芯片法案如何重塑美国产业政策

曹景麒2022-11-20 云阿云智库•战争经济学

导读：《芯片与科学法案》重点放在了建设芯片生产，促进供应链本土化，带动封装、晶圆厂、封测、原材料等产业链下游向美国回流，逆转美国芯片产业重研发轻制造的局面，这将在美国本土创造更多的工作岗位，其中包括大量的半导体行业高端岗位。同时，产业本土化也是是一份应对芯片供应链危机的额外保险。

一、《芯片与科学法案》始末 

1.《芯片与科学法案》出台的背景与过程

2022年8月9日，在获得美国国会参众两院通过后，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），标志这一为半导体产业提供补贴以增强美国产业竞争力的法案正式生效。

《芯片与科学法案》立法过程共一年有余，其中经过多次修改与两党博弈过程。最早源于2021年4月20日参议院多数党领袖、民主党人查尔斯·舒默（Charles Schumer）与共和党参议员托德·杨（Todd Young）共同提出的“无尽前沿法案”（Endless Frontier Act）。5月18日，舒默又推出《美国创新与竞争法案》（Innovation and Competition Act）以取代“无尽前沿法案”，其内容包括“芯片和开放式无线电接入网（O-RAN）5G紧急拨款”“无尽前沿法案”“2021年战略竞争法案”“国家安全与政府事务委员会的规定”“应对中国的挑战法案”六大部分，增加了拨款527亿美元提升美国国内半导体制造产业等内容。5月12日，参议院商务委员会以24比4通过审议，参议院则于6月8日正式通过该法案。

但众议院并未采纳参议院版本，而是自行推出了替代性法案。2021年7月15日，众议院外交事务委员会投票通过了《确保美国全球领导地位与接触法案》（Ensuring American Global Leadership and Engagement Act），即“鹰法案”（Eagle Act），并以此为蓝本扩充形成《2022年美国竞争法案》（America COMPETES Act of 2022），加入了半导体产业补贴内容。2022年2月4日众议院通过了该法案。3月28日，参议院通过了参议院版本的《美国竞争法案》。

2022年4月，面临两党协调僵持不下的局面，美国100多家知名企业联合施压，要求加速通过其中涉及半导体补贴的内容。7月，两院协调委员会最终决定优先通过《美国竞争法案》中涉及半导体产业激励和加大基础科研投资意向的内容，并将其命名为《芯片与科学法案》，包括“无尽前沿法案”“芯片和开放式无线电接入网（O-RAN）5G紧急拨款”和《2021国防授权法》中半导体领域授权拨款的核心内容。

2.《芯片与科学法案》的主要内容与落实措施

《芯片与科学法案》主要分为对半导体与其他科学研究两个部分，本文将着重介绍其半导体产业的政策。

在产业本土化方面，虽然美国发明了半导体，且至今仍在研发与设计上处于领先地位，但今天美国只生产了大约10%的世界供应量——而且没有生产其中最先进的芯片。相反，东亚地区的芯片生产商生产了全球75%的芯片产品。所以，《芯片与科学法案》的重点放在了加强美国的芯片制造业，法案一共为美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元，其中包括了390亿美元的制造激励措施，以保证美国的芯片供应链和国家安全，并以132亿美元用于研发和劳动力发展，培养面向未来产业的劳动力，实现“美国发明的东西在美国制造”。

在应对中方竞争方面，《芯片与科学法案》强调了“护栏条款”，进一步构筑“小院高墙”(small yard, high fence)，显现出很强的竞争色彩。该法“禁止接受美国联邦补助的企业在对美国构成国家安全威胁的特定国家扩大或建设先进半导体的新制造能力”，“商务部长将在国防部长和国家情报总监的协调下，持续调整出口管制条例及管制技术类别”，限制接受补助的企业在“特定国家”兴建28纳米以下级半导体产能，转移由美国商务部、国防部、国家情报总监制定的任何特定技术、材料或设备，以确保财政补贴的接受者不会在中国或其他相关国家建设先进半导体生产研发设施。

该法还规定限制与中方有合作的美国科研机构获取政府机构的研究资金，并指示科学和技术政策办公室（OSTP）发布指导意见，禁止机构人员参加“外国人才招募计划”，并就哪些活动被视为此类计划向研究界提供补充说明，视情况减少或终止对参与人员的资金支持。此规定直接针对了其他国家，特别是中国，对海外人才的引进工作，明确要求人才进行“二选一”的选择。

在战略竞争之外，《芯片与科学法案》着重强调了政府补贴与产业发展的社会效益，确保半导体激励措施支持公平的经济增长和发展。为了分享产业发展红利，该法案要求为更多的、更多元化的美国人提供STEM机会，让他们参与高薪的技术工作，为确保更多来自不同背景、地区和社区的人，特别是来自边缘化、服务不足和资源不足社区的人，能够从 STEM 教育和培训机会中受益并参与其中。通过制度安排，防止公司将纳税人的资金用于股票回购和股东分红。它还要求接受财政补贴的公司在重要的工人和社区投资，包括为小企业和弱势社区提供的机会，并用资金进行工会建设工作。

此外，《芯片与科学法案》也要求在科技战略与包括纳米技术、清洁能源、量子计算和人工智能等其他多个科技领域采取重要措施，以加强美国在先进科技领域的竞争力并保护科技领域的国家安全。

3.《芯片与科学法案》的影响

（1）对美国本土的影响

《芯片与科学法案》有意通过政府扶持本土半导体产业，以增强美国半导体产业竞争力，巩固美国在半导体领域的领导地位。美国半导体产业，特别是具有雄厚资本与生产技术的大半导体生厂商将由此获益。三星的德克萨斯州12寸晶圆厂计划和英特尔在亚利桑那州的两座12寸晶圆厂计分别将于2023、2024年投产，两个项目将首先有资格得到法案规定的税收抵扣和资金支持。台积电也正在为其在凤凰城开始建设并计划于明年年底完工的120 亿美元工厂寻求补贴。在资金补贴下，更多本土与国际半导体厂商将解除顾虑开始在美设厂生产，政府补贴资金能部分对冲企业扩产带来的资金成本和市场风险。

《芯片与科学法案》重点放在了建设芯片生产，促进供应链本土化，带动封装、晶圆厂、封测、原材料等产业链下游向美国回流，逆转美国芯片产业重研发轻制造的局面，这将在美国本土创造更多的工作岗位，其中包括大量的半导体行业高端岗位。同时，产业本土化也是是一份应对芯片供应链危机的额外保险。芯片与传统制造业之间的关系正变得更加紧密，此前，全球的“芯片荒”曾让汽车、电器等传统制造业产能严重受限。本土化的芯片生产有助于提供稳定的半导体供应。

为了保证企业更专注于长期发展，而非资本套利，负责遴选受补贴企业的商务部表示，将优先考虑投资于研究、新设施和劳动力培训的公司，而不是那些参与近年来盛行的进行资本市场交易与股票回购的公司。

在战略层面，《芯片与科学法案》明确了目前世界存在的战略竞争态势与美国政府对科技竞争的态度，动员政府、学界、企业界、乃至整个社会参与到全球科技竞争中。

（2）中美科技竞争

截至今日，《芯片与科学法案》与《外国投资风险评估现代化法》（FIRRMA）以及《2018年出口管制改革法》（ECRA）共同构成中美科技竞争的三大立法基础。FIRRMA设置了单向阀门，阻断了中国企业通过资本运作方式获取美国先进技术资产的渠道。ECRA强化了美国在前沿技术上的出口管制，带来了中美在前沿科技上的“脱钩”。类似FICCMA和ECRA,《芯片与科学法案》同样强调的单向限制，其所设置的“护栏”和“研究安全”条款将进一步干扰中美科学家进行科研沟通合作，获得美国资金的芯片制造商至少在十年内不能在中国或其他“受关注国家”进行新的高科技投资——除非他们生产的低技术“旧芯片”只为当地市场服务。对此，参议院多数党领袖、纽约州参议员查克·舒默在接受采访时表示，芯片公司已经在与法案规定的严格护栏作斗争，但立法者能够与他们达成妥协。他说：“这些公司将他们的知识产权、他们的工作或他们的工厂带到中国是没有意义的。”

这些措施无疑大大加强了中美在关键科技产业和科研交流领域的“脱钩”趋势。近期，美国收紧对华半导体制造设备、工业设计软件、半导体材料乃至芯片制成品的出口管制即体现出这一趋势。先进半导体技术与产品可能成为美下阶段对华封锁的重点对象。

无论是立法，还是采取行政措施，迄今为止美国在高科技领域针对中国的行动无不指向同一个目标：不断减少中美在科技领域的共同利益和合作关系，逼迫两国企业、资本和科技人才在竞争中选边，进而阻止中国发展先进科技能力与中国对美国技术的引进，达到其限制中国科技能力发展的目的。

（3）“芯片四方联盟”的筹码

美国希望同与东亚半导体生产重镇韩国、日本、中国台湾地区组建所谓芯片产业的“四方联盟”，《芯片与科学法案》所提供的产业补贴向外国企业开放，将确立半导体企业海外设厂限制、技术出口管制的范围和目标的裁量权交由美国政府，成为美国推动日本、韩国及中国台湾地区参与“四方联盟”的重要推手。在多重因素影响下，东亚半导体制造巨头台积电、三星都已经公布了自身赴美投资设厂的计划。

“芯片四方联盟”涉及的主要半导体厂商。

4.反对声音与局限性

《芯片与科学法》的半导体产业政策引发了诸多争议，且在实际运行中可能面临一定的局限性。

第一，对于美国本土半导体产业而言，《芯片与科学法案》提供的财政补贴可能会导致半导体行业中的马太效应加剧。大公司及其在华盛顿的说客将使获得大量补贴的不是最优秀或最具创新性的公司，而是与决策层最有联系的公司。大企业能够获得更多的政府补贴与行业影响力，进而利用资本手段对中小企业进行蚕食鲸吞，造成垄断与扼杀创新的长期风险。佛蒙特州参议员伯尼·桑德斯（Bernie Sanders）直接将其描述为“送给大企业的赠品”。

第二，《芯片与科学法》的对华投资严格限制引发争议，对获得美国政府资金的企业禁止在中国投资先进半导体生产设施的10年禁令与商务部对企业对华投资的审查与追回权引发了部分企业的不满，它们认为这将使企业丧失他们在世界第一大半导体市场——中国的市场份额，削弱企业的全球竞争力。

第三，产业补贴缺乏长期资金保障。在上世纪90年代，美国也曾推出一系列半导体产业政策，但效果呈现递减趋势，最终未能阻止美国的芯片的生产商被台积电与三星击败，美国设计、东亚代工成为芯片生产的主流形式。台积电创始人张忠谋就曾表示“由于芯片生产成本过高以及人才短缺，美国本土化制造芯片，几乎无法取得成功。”，并明确表态不看好美、日两国重拾芯片制造技术。《芯片与科学法》在半导体行业的537亿得到保障的资金来势汹汹，但后续拨款很可能受到美国财政吃紧和政党轮替影响，面临政治阻力和利益集团反对，存在较大的不确定性。高额的补贴同时也有可能使企业对补贴产生依赖，削弱企业的国际竞争力与竞争意愿，一旦补贴无法维系，美国半导体产业可能将遭到重创。

第四，产业本土化不如“友岸外包”。此种观点的支持者认为，美国不能单枪匹马地扭转全球化，也不能追求计划经济式的对大量复杂商品的自给自足。将生产集中于少数美国制造商将更容易受到短缺的影响。将供应链分散在在盟国和友好国家，共享生产、储存、制造能力，有助于美国发展优势产业，节约成本，提高综合竞争力，并与盟国保持更友好与紧密的关系。

二、垄断人类科技的皇冠：美国的半导体产业政策沿革

1.产业初生：扶持型产业政策

现代半导体工业源于著名的贝尔实验室在1947年发明的第一块晶体管。得益于半导体芯片强大计算能力带来的巨大军事潜力，早期美国半导体工业的主要订单来自于美国军方。出于美苏冷战与太空竞赛的需要，从上世纪50年代开始，在“买美国货”政策下，美国军方一直向美国企业大量采购半导体设备，在直接拉动了半导体产业发展。

军事采购不仅为美国半导体工业提供了市场，军事技术的需求特点也深刻影响了美国企业的技术创新路线，美国军方在选用新技术时更看重性能而非成本，这让美国企业在长期稳定的军事订单推动下更加重视新技术的开发应用，并对冲了创新带来的风险。在半导体工业发展的早期，美国政府以军事采购的方式实行了产业政策，推动了美国半导体工业成为国际技术与产业的领导者。

2.面对挑战：防御性产业政策

70年代末，日本开始在随机动态存取内存（DRAM，简称“内存”）市场上挑战美国。日本企业以更先进的制造工艺、高强度投资、强力政府扶持，用低价内存产品抢占了市场。1985年，美国半导体产业协会（SIA）与多家美国企业分别向美国贸易代表办公室申诉，要求对日本半导体产业展开301调查，指责日本限制市场进入以及对美倾销。美国商务部立即以提高关税威胁日本，迫使日本厂商缩减产量、提高价格。1986年9月，美日两国政府最终就价格与产量控制等达成半导体贸易协定，日本通过允许美国设定芯片的价格下限来换取美国中止对日本厂商的司法行动。美国商务部针对每个日本企业设定外国市场价值（FMVs），在保障美国企业高价格的同时，允许低成本的日企挤压高成本的日企。此外，此协定还要求日本开放20%的国内市场份额。

此外，从日本的成功经验中，美国也发现了美国企业间合作不同的问题。在国防部的推动与资助下，14家企业于1987年底联合成立了合作研究的产业联盟——半导体制造技术战略联盟（SEMATECH）。这个联盟每年从企业和政府各获得1亿美元资助，用于改进美国半导体装备产业的技术水平、促进产业间的纵向联系、协调与制定产业标准。

3.90年代以来：被动性产业政策

随着比较优势的消失与半导体产业分工，美国企业逐渐退出了芯片生产领域，通过掌握标准，控制着最上游的芯片设计与最下游的品牌和软件生态，占据了“微笑曲线”的两端，拿走了整个行业的大部分利润。美国政府针对半导体行业的产业政策较为精细化和被动，以应对挑战，维护本国优势。当半导体处于技术发展的相对瓶颈期，美国的产业政策开始注重确保美国高新产业的全球领先地位，并推动美国科技跨越技术断层，继续垄断半导体行业的高利润环节。

4.综合产业政策的回归

在面临低端产业空心化、中端产业竞争力不足、高端产业遭遇挑战的当下，特朗普总统以将制造业与就业带回美国为口号获得广泛支持，美国对产业政策的主流意见已经悄然发生改变。当疫情将全球化供应链的脆弱性展现无疑时，美国更加意识到本土生产能力不足的问题所在。《芯片与科学法案》体现出综合性产业政策的回归趋势：即美国要保持自身在尖端技术领域的优势地位，并在此基础上尽可能地恢复劳动密集型产业、资本密集型产业曾经的辉煌，回归全球化之前的美国掌握全产业链的产业结构，以重新对全球芯片产业链实现垂直掌控。美国的半导体产业不仅要获得“微笑曲线”两端的利润，也要获得微笑曲线中间的生产能力与就业岗位。

当前美国半导体企业在全球各地区的产能分布，包括中国大陆、中国台湾、日本、欧洲等地，而美国本土仍占主要部分。

三、芯片之外——政府主导的大国竞争与科技产业政策正在重回美国

广义而言，产业政策是指政府为支持具有战略重要性的特定行业（如制造业）所做的努力。现代科技已经发展到超大规模的资本投入和团队协作阶段。当科技发展到已经不再是几家企业、几所大学甚至一个国家能够完全负担的时代，就更加需要一套高效率的组织体系来加以支撑。技术的创新主体依然是企业，产业政策本身并不能指导技术创新，它的重要作用是为产业组织体系提供技术生产和应用的外部保障。完善的产业政策不只是追求保持或发展某一领域的高端产业，而是最大限度地确保劳动就业、经济发展和科技引领的多层次全面发展。完善的产业政策的宏观目标是保证产业链安全和竞争优势，并且在产业转换和升级的时候妥善应对淘汰落后产业和产业周期衰退产生的社会冲击。

美国第一任财政部长亚历山大·汉密尔顿（Alexander Hamilton）被广泛认为是美国产业政策的第一个主要支持者。在他著名的1791年“制造业主题报告”中，汉密尔顿主张通过关税和补贴相结合的方式来支持新兴的美国制造业。然而，在西方发达经济体中，美国历来最不喜欢以任何一致的方式使用产业政策，华盛顿通常只是在应对感知到的外部威胁时才接受它。1930年代富兰克林·罗斯福（Franklin D. Roosevelt）总统的新政计划是美国大规模运用产业政策的成功案例。随之而来的大规模的、由政府主导的二战动员也是一个极端案例。就整体而言，在美国现代政治中，相比于共和党，民主党人对产业政策更为青睐。

产业政策有三个层次，分别是宏观目标（goals）、特定对象（targets）和实现方式（tools）。制定和实施产业政策应依据这三个层次，分三步走:首先从规范性价值判断出发，设立一套希望达到的宏观经济和社会发展目标;其次在目标框架内选取需要政府干预或者政策扶持的特定对象;最后依据特定对象的行业特点，制定针对性的法律政策，通过资金支持等具体、可实施的手段来加以保护或者促进，从而实现该产业政策的预期宏观目标。

例如，美国政府认为在大国竞争中必须确保在科技领域的强大优势地位（规范性目标），而半导体芯片是维持科技领先地位的最重要产业（特定对象），因此必须通过联邦财政持续投资特定美国企业和高校的芯片研究，增加政府采购，同时对竞争国的芯片出口设置准入门槛，通过技术封锁或者市场禁入限制其发展（实现方式）。

二战后，美国的产业政策很大程度上是由与苏联的竞争推动的。在上世纪60年代中期，正值登月竞赛的高峰期，美国联邦政府将GDP的2%用于研发，联邦政府的巨额研发支出同样帮助美国发明了半导体产业。但到了2020年，这一数字已降至不到1%。在新自由主义大行其道的80、90年代，加之华盛顿共识的统治，产业政策一度在美国失宠，自由市场政策成为促进经济增长的灵丹妙药。过去40年的由私人公司主导的信息产业带来的经济增长和繁荣集中在沿海的几个地区，并成功地进行了几次造富运动，创造了几个集中性的产业聚集地。根据白宫的设想，《芯片与科学法案》将改变这种局面，确保未来先进技术产品将在全美国制造，并为那些在历史上被排除在新产业以外的人开启科学和技术领域的机会。

时至今日，美国高层内部就使用产业政策基本达成共识。共和党方面，特朗普总统颠覆了共和党在贸易和经济政策上的传统立场，他以恢复美国的制造业和就业岗位为目标，利用关税挑起了与多个国家的贸易冲突，与中国的贸易战至今没有结束。而民主党中的激进派也一直呼吁政府更强力地干预经济。在今日不平等加剧、新冠大流行、与中国竞争加剧的情况下，政府主导的产业政策正在重回华盛顿，两党关于政府是否应该更强有力地介入经济基本达成共识。美国政治精英普遍相信，政府越来越有理由干预关键工业部门，以确保美国在竞争中处于领先地位，并保证供应链的安全性和质量。

从历史上看，以外国竞争为理由出台产业政策在美国政府中并不罕见。尽管《芯片与科学法案》所采取的政府干预并不是严格意义上的、完整的产业政策，也不保证能达到其预想的效果，但该法案释放了一个明确的政治信号：在新的局势下，一同与苏联竞争的时代一样，美国将运用科技产业政策作为维护国家利益的重要工具，政府将在科技研发与经济中发挥更强的影响力，利用科技产业政策加强美国的竞争力将比过去更加频繁与必要。如果仅靠自身发展无法保持优势，那么打压竞争对手也是必要的。美国政府会竭尽全力保护本国在核心技术领域的国际领导地位，并支持美国企业为达到此目标所做的战略决策。

虽然自第二次世界大战以来，历届美国政府都高度重视对高端产业的投入，但是从来没有像现在这样急迫和焦虑。随着中国以惊人的体量在产业链上的攀升和不断增加的竞争压力，美国政府开始严肃应对这一前所未有的挑战。适当的产业政策是确保美国高端产业继续占据主导地位的关键，美国产业政策的价值判断标准也非常明确:必须确保美国控制和引领全球产业链。

在《芯片与科学法案》的白宫签署仪式上，美国总统拜登在签署前说“今天是建设者的一天。今天，美国正在履行诺言”。“我对上帝发誓，相信50、75、100年后，人们会回顾这一周，他们会知道我们到达的这一时刻。”我们难以预言半个或一个世纪后的情形，但我们今天可以观察到的是，《芯片与科学法案》或许将成为近年来美国经济政策的一个分水岭，为了在大国竞争中占据主动权，美国将采取更强力与激进的产业政策。作为至今为止世界综合实力最强的国家，美国的财力、人力与科技实力独步全球，为了达成既定目标，它可以付出其他国家无法承担的代价，也可以选择伤敌一千自损八百的策略。以政策的具体形式与内容判断美国产业政策的有效性与未来预期，为言尚早。

参考文献：略