芯片战争

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导读：以英美为首的盎格鲁撒克逊人的发家史，其实就是一部充满着殖民地血与泪、苦与恨的历史。若没有从各处殖民地掠夺来的大量财富，光凭他们那一亩三分地，何来问鼎全球一说？

英国再显强盗本色，制裁大棒挥向中国芯片！

原创 路路Talk 路路观察 2022-11-20 云阿云智库•芯片战争

导读：以英美为首的盎格鲁撒克逊人的发家史，其实就是一部充满着殖民地血与泪、苦与恨的历史。若没有从各处殖民地掠夺来的大量财富，光凭他们那一亩三分地，何来问鼎全球一说？

对经历过鸦片战争、八国联军侵华战争的我们来讲，以英美为首的盎格鲁撒克逊人的发家史，其实就是一部充满着殖民地血与泪、苦与恨的历史。若没有从各处殖民地掠夺来的大量财富，光凭他们那一亩三分地，何来问鼎全球一说？而随着时代的发展，这群昔日的强盗开始用所谓的“人权”、“国权”来妆点自己，俨然成了道貌岸然的卫道士。

但江山易改本性难移，这群野蛮的人会一直这么安分下去吗？绝无这种可能！近期英国政府就再度对中国芯片企业挥舞起了强权的大棒，那个张牙舞爪的日不落帝国又回来了！

据路透社等媒体报道，日前，英国商务能源与产业战略部发布公告，要求中国闻泰科技（600745.SH）下属的全资子公司安世半导体出售此前已经收购的英国半导体公司Newport Wafer Fab(简称“NWF”）至少86%的股权。

英国商业、能源和产业战略部部长格兰特·沙普斯给出的解释是这场收购危及英国的国家安全，他称“我们欢迎支持增长和就业的外国贸易和投资，但是如果我们发现国家安全存在风险，我们将果断采取行动”。并且给出了这一决定所依赖的法条，它是于2022年1月刚刚生效的英国《2021年国家安全与投资法案》。

但问题是，闻泰科技收购NWF的日期是在去年八月份，远早于该法案生效的时间，并且当时的收购得到了英国多个政府部门的首肯，甚至还经过了两次安全审查，难不成英国的政府机关都是“饭桶”，这么容易“蒙混过关”？如果这场交易真的有害于英国的国家安全，那相关部门去年一年的工作都是在忙活些什么呢？

英国政府不愧是老牌的资本主义国家，就连找出来的理由听起来都那么冠冕堂皇。他们表示，《2021年国家安全与投资法案》赋予了英国政府追溯权和介入权，所以英国政府可以搞“马后炮”，对已完成的交易进行审查。

反正法案是他们自己编排出来的，我们甚至可以怀疑一点，即这份法案是不是专门为针对中国企业在英国的投资而设立的？如果说英国政府继续玩这套把戏，是不是还能上溯到几年前、几十年前？毕竟最终解释权是在这群精通强取豪夺的人的手里。

凭心而论，在高科技领域尤其是芯片领域阻止外资的进入其实并不罕见，包括美国等一大票国家也是这么做的，芯片领域往往是赢家通吃，没有足够高的市场壁垒整个行业必然会被冲击的七零八落。但像英国这种对已经批准的交易进行回溯的操作，则是从来都没有过的，这不光违背了常理，还深深伤害了中国的企业。

在去年八月的收购完成之后，安世半导体陆陆续续对NWF追加了8000多万英镑（约合6.7亿人民币）的投资，用来帮助NWF更新生产线、提高芯片生产工艺，成功挽救了本来风雨飘摇的NWF。在今年一月份至九月份，NWF的营收达到了3.18亿元人民币。

而强制要求出售86%的股份，不光意味着安世半导体丧失了对NWF的控制权，还意味着这8000多万美元的投资全打了水漂。“强制出售”，其重点是强制，安世半导体根本没有和英国政府找来的买家讨价还价的资本。买家就算出一美元，安世半导体敢不卖出这些股份吗？《让子弹飞》里有这么一句话：“他要是不体面，你就帮他体面”。而当盎格鲁撒克逊人开始诉诸法律陷阱而不是直接上手抢夺的时候，我们就能发现，这个族群相较于一百多年前鸦片战争的时候，的确“文明”了不少。

1.蹩脚的理由

尽管中国驻英国大使馆已经向英国政府表达了坚决反对的态度，但木已成舟，英国政府的行动看来是势在必得了。回顾整件事情，我们必须要先谈这样一个问题：这桩收购真的有害于英国的国家安全吗？英国政府给出的理由真的站得脚吗？

答案是否定的。

NWF的的确确是英国第一大芯片代工商，这是无可置疑的，但也不过是矮子里面拔高个，其生产的芯片制程不过0.18-0.7μm。我们常谈及芯片制程时用的都是nm这个单位， 1 μm=1000 nm，也就是说NWF的芯片制程换算成现今通用的单位，不过180-700nm。

这基本上已经达到了上世纪90年代芯片制程的水平，值得“鼓励”，这种制程的芯片曾经广泛用在2001、2002年左右的电脑上，英国也算是掌握了“核心科技”。

虽然近些年关于芯片问题的讨论甚嚣尘上，“中国芯”越来越成为大家关注的重点，但这并不代表我们在芯片领域就是一穷二白了。我们的焦虑在与自身和美国的差距，是好不好而不是有没有的问题。中芯国际已经造出14nm的芯片，虽然离最新的3nm、5nm工艺还差了几代，但也不是英国能碰瓷的，英国在芯片行业与中国的差距，比我们跟美国的差距还要大，而且大得多。事实上，安世半导体收购NWF也不是奔着先进制程去的，其主要考量应该是为了拓宽欧洲市场，降低政治上的风险，在欧洲不断掀起反华浪潮、构筑贸易壁垒的背景下，此举只能说懂得都懂，本来也是无奈下的法子。

英国政府在给出的通知里，也没有提制程这件事。两个理由，一个是“在NWF工厂重新引入半导体化合物所涉及的科技以及制造工艺，可能削弱英国的能力”，另一个是“工厂所在的位置将导致南威尔士工业集群的科技专业和技术暴露，可能阻止集群未来从事与国家安全相关的项目。”

给NWF升级制程、换新设备，会削弱英国的能力，这种削足适履的说法也是闻所未闻见所未见，不知道是不是削弱了英国固步自封的能力。至于工厂的选址问题就像是无理群闹了，任凭百般想象，也难想出来这样一家破落的代工厂，能跟暴露英国技术有啥关系，更何况英国现在的工业水平有什么值得暴露的呢？这是一个连核潜艇都要送到美国去修的国家。

不难发现，英国政府给出的几个理由完全站不住脚，完全子虚乌有。如今也不妨打开天窗说亮话，此举无关什么国家安全，完全是政治上的考量。

英国政府限制中国企业也不是一天两天的事情了，今年打压海康威视的事情仍历历在目，理由也同样很荒唐。这种举措的落脚点只有一个——展示对华强硬姿态。

今年英国政坛可谓多事之秋，三位首相你方唱罢我登场不说，被视为定海神针的英国女王伊丽莎白也散手人寰，带来的动荡我们之前有很多文章分析过，这里不再赘述。

动荡的政坛必然导致政府的动荡，这几个月英国政府不知道有多少部长级别的官员来来去去，新上台的苏纳克还是个印度裔，这就更难保持住内部的团结一致。因此在这种情况下，他们必然树一个靶子作为“外敌”以凝聚共识。这个靶子俄罗斯已经当了很久，这下他们便把目光投到了中国头上，反正“国家安全”这个理由可以兜下万事万物，堵塞反对者之口。

有关这起收购的调查，实际上从今年5月份就开始了，可以说期间两位首相——特拉斯和苏纳克，都有中断调查的权力，而他们并没有这么做，只能说明其内在想法都一样。苏纳克虽然在G20峰会上拒绝将中国称为“系统性威胁”，并在一次口误后立即改口，但他也同样漠视了这起事件的发生。在当下的英国政坛，恐怕只有对华强硬这个议题，才能让分裂的党派成员坐在一起。

2.日不落？日已落！

在展示了强盗本色之后，英国政府能有什么收获吗？恐怕是没有的。8000万英镑对一个企业来讲并不算少，但是对于一个国家的信誉来讲，九牛一毛而已。英国的国家信用随便敲下来一块，也比这8000万英镑值钱。

要知道，英国“脱实向虚”已经很长时间了，其“去工业化”的进程甚至比美国还要早，伦敦金融城的美誉早在上个世纪就已打响。这个国家的经济在很大程度上仰赖于其全球金融中心的地位，而不是英国本身有什么不可替代的产业。

正所谓“人无信不立”，这话放到国家之上也是适用的，这方面印度就是一个很好的反面例子。近些年印度频繁对外企展开调查，有时还以莫须有的名义收取罚款，不光中国企业深受其害，就连英国电信巨头沃达丰、美国IBM、法国烈酒生产商保乐力加等众多西方公司也同样被印度“收割”。在经历了这样一番轰轰烈烈的反攻倒算之后，7年时间一共有2783家跨国公司逃离印度，而印度总共才有1.2万家左右的外企存在。

诚然，英国政府这次是对中国企业挥舞起了大棒，其他国家的企业暂未受到波及，但是一个金融国家，却以强权违背了最基本的商业法则，又如何取信于人？英国通过过去上百年的努力才完成了类似商鞅“徙木立信”的工作，结果这几年全被折腾了回去。

这不由得让人感叹，曾经的印度是英国的殖民地，现在不光印度裔当上了英国首相，就连国家政策英国也开始对印度有样学样，或许这就是历史的某种循环。

而最先进的芯片代工厂却只有上世纪末的水平，更加暴露出了英国如今的衰弱。促进芯片发展的法案一个接一个，投资一笔接一笔，首相的豪言壮语也是一浪高过一浪，结果定睛一看，怎么英国的先进工艺才180nm？

这种割裂感近两年不断在英国身上出现，即曾经的辉煌与如今的破落之间的强烈的对比。去年为了加入美国构建的反华包围圈，英国的“伊丽莎白女王”号航母浩浩荡荡从母港奔赴南海，然而如今中国不是鸦片战争时期的清朝，英国也同样没当时的实力。这艘航母在经过了漫长的航行之后，带着几艘破破烂烂的护卫舰艇到了南海，路上1架F35战机还坠毁了，而在自顾自地转悠几圈之后便离开了南海。

在前些年中国海军舰艇下水的高峰期，每年中国海军接受的舰艇吨位相当于现今整个英国海军的吨位，这就是曾经独步全球的英国海军面临的环境。

既要撑面子，又想要里子，这对当下的英国显然是一件难以完成的任务。客观规律不以人的意志为转移，一群英国政客天天开会商量如何遏制中国难道就能阻止中国发展、重振英国荣光了吗？现在来看，这种手段只会适得其反。

3.写在最后

近些年来，以往公知们塑造的西方国家的形象正在被事实所打破，而且还是被这些国家自己打破的，种种事实简直不胜枚举。他们在把西方塑造成清明廉洁的时候，肯定想不到十几年后就有这么多的例子来打脸：一个重商的资本主义国家，竟然主动以国家权力撕破契约强买强卖。温情的面纱已被撕破，剩下的唯有赤裸裸的本国优先。

对不断尝试与探索“走出去”的中国企业来讲，继华为、中兴被美国制裁之后，英国又让世人见识到了盎格鲁撒克逊人的下限，这8000多万英镑的投资很大可能被当成了“学费”。连已经完成的交易都能被推翻，他们的底线又在哪里呢？谁也不知道，亦或是为了自己的政绩，他们已经完全没有底线了。

毛主席曾经讲过这样一番话：“我们能够学会我们原来不懂的东西。我们不但善于破坏一个旧世界，我们还将善于建设一个新世界”。现在来看，在这个建设新世界的过程中，英国必然会竭尽其所能来阻挠，禽兽之变诈几何哉？止增笑耳。

芯片法案如何重塑美国产业政策

曹景麒2022-11-20 云阿云智库•战争经济学

导读：《芯片与科学法案》重点放在了建设芯片生产，促进供应链本土化，带动封装、晶圆厂、封测、原材料等产业链下游向美国回流，逆转美国芯片产业重研发轻制造的局面，这将在美国本土创造更多的工作岗位，其中包括大量的半导体行业高端岗位。同时，产业本土化也是是一份应对芯片供应链危机的额外保险。

一、《芯片与科学法案》始末 

1.《芯片与科学法案》出台的背景与过程

2022年8月9日，在获得美国国会参众两院通过后，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），标志这一为半导体产业提供补贴以增强美国产业竞争力的法案正式生效。

《芯片与科学法案》立法过程共一年有余，其中经过多次修改与两党博弈过程。最早源于2021年4月20日参议院多数党领袖、民主党人查尔斯·舒默（Charles Schumer）与共和党参议员托德·杨（Todd Young）共同提出的“无尽前沿法案”（Endless Frontier Act）。5月18日，舒默又推出《美国创新与竞争法案》（Innovation and Competition Act）以取代“无尽前沿法案”，其内容包括“芯片和开放式无线电接入网（O-RAN）5G紧急拨款”“无尽前沿法案”“2021年战略竞争法案”“国家安全与政府事务委员会的规定”“应对中国的挑战法案”六大部分，增加了拨款527亿美元提升美国国内半导体制造产业等内容。5月12日，参议院商务委员会以24比4通过审议，参议院则于6月8日正式通过该法案。

但众议院并未采纳参议院版本，而是自行推出了替代性法案。2021年7月15日，众议院外交事务委员会投票通过了《确保美国全球领导地位与接触法案》（Ensuring American Global Leadership and Engagement Act），即“鹰法案”（Eagle Act），并以此为蓝本扩充形成《2022年美国竞争法案》（America COMPETES Act of 2022），加入了半导体产业补贴内容。2022年2月4日众议院通过了该法案。3月28日，参议院通过了参议院版本的《美国竞争法案》。

2022年4月，面临两党协调僵持不下的局面，美国100多家知名企业联合施压，要求加速通过其中涉及半导体补贴的内容。7月，两院协调委员会最终决定优先通过《美国竞争法案》中涉及半导体产业激励和加大基础科研投资意向的内容，并将其命名为《芯片与科学法案》，包括“无尽前沿法案”“芯片和开放式无线电接入网（O-RAN）5G紧急拨款”和《2021国防授权法》中半导体领域授权拨款的核心内容。

2.《芯片与科学法案》的主要内容与落实措施

《芯片与科学法案》主要分为对半导体与其他科学研究两个部分，本文将着重介绍其半导体产业的政策。

在产业本土化方面，虽然美国发明了半导体，且至今仍在研发与设计上处于领先地位，但今天美国只生产了大约10%的世界供应量——而且没有生产其中最先进的芯片。相反，东亚地区的芯片生产商生产了全球75%的芯片产品。所以，《芯片与科学法案》的重点放在了加强美国的芯片制造业，法案一共为美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元，其中包括了390亿美元的制造激励措施，以保证美国的芯片供应链和国家安全，并以132亿美元用于研发和劳动力发展，培养面向未来产业的劳动力，实现“美国发明的东西在美国制造”。

在应对中方竞争方面，《芯片与科学法案》强调了“护栏条款”，进一步构筑“小院高墙”(small yard, high fence)，显现出很强的竞争色彩。该法“禁止接受美国联邦补助的企业在对美国构成国家安全威胁的特定国家扩大或建设先进半导体的新制造能力”，“商务部长将在国防部长和国家情报总监的协调下，持续调整出口管制条例及管制技术类别”，限制接受补助的企业在“特定国家”兴建28纳米以下级半导体产能，转移由美国商务部、国防部、国家情报总监制定的任何特定技术、材料或设备，以确保财政补贴的接受者不会在中国或其他相关国家建设先进半导体生产研发设施。

该法还规定限制与中方有合作的美国科研机构获取政府机构的研究资金，并指示科学和技术政策办公室（OSTP）发布指导意见，禁止机构人员参加“外国人才招募计划”，并就哪些活动被视为此类计划向研究界提供补充说明，视情况减少或终止对参与人员的资金支持。此规定直接针对了其他国家，特别是中国，对海外人才的引进工作，明确要求人才进行“二选一”的选择。

在战略竞争之外，《芯片与科学法案》着重强调了政府补贴与产业发展的社会效益，确保半导体激励措施支持公平的经济增长和发展。为了分享产业发展红利，该法案要求为更多的、更多元化的美国人提供STEM机会，让他们参与高薪的技术工作，为确保更多来自不同背景、地区和社区的人，特别是来自边缘化、服务不足和资源不足社区的人，能够从 STEM 教育和培训机会中受益并参与其中。通过制度安排，防止公司将纳税人的资金用于股票回购和股东分红。它还要求接受财政补贴的公司在重要的工人和社区投资，包括为小企业和弱势社区提供的机会，并用资金进行工会建设工作。

此外，《芯片与科学法案》也要求在科技战略与包括纳米技术、清洁能源、量子计算和人工智能等其他多个科技领域采取重要措施，以加强美国在先进科技领域的竞争力并保护科技领域的国家安全。

3.《芯片与科学法案》的影响

（1）对美国本土的影响

《芯片与科学法案》有意通过政府扶持本土半导体产业，以增强美国半导体产业竞争力，巩固美国在半导体领域的领导地位。美国半导体产业，特别是具有雄厚资本与生产技术的大半导体生厂商将由此获益。三星的德克萨斯州12寸晶圆厂计划和英特尔在亚利桑那州的两座12寸晶圆厂计分别将于2023、2024年投产，两个项目将首先有资格得到法案规定的税收抵扣和资金支持。台积电也正在为其在凤凰城开始建设并计划于明年年底完工的120 亿美元工厂寻求补贴。在资金补贴下，更多本土与国际半导体厂商将解除顾虑开始在美设厂生产，政府补贴资金能部分对冲企业扩产带来的资金成本和市场风险。

《芯片与科学法案》重点放在了建设芯片生产，促进供应链本土化，带动封装、晶圆厂、封测、原材料等产业链下游向美国回流，逆转美国芯片产业重研发轻制造的局面，这将在美国本土创造更多的工作岗位，其中包括大量的半导体行业高端岗位。同时，产业本土化也是是一份应对芯片供应链危机的额外保险。芯片与传统制造业之间的关系正变得更加紧密，此前，全球的“芯片荒”曾让汽车、电器等传统制造业产能严重受限。本土化的芯片生产有助于提供稳定的半导体供应。

为了保证企业更专注于长期发展，而非资本套利，负责遴选受补贴企业的商务部表示，将优先考虑投资于研究、新设施和劳动力培训的公司，而不是那些参与近年来盛行的进行资本市场交易与股票回购的公司。

在战略层面，《芯片与科学法案》明确了目前世界存在的战略竞争态势与美国政府对科技竞争的态度，动员政府、学界、企业界、乃至整个社会参与到全球科技竞争中。

（2）中美科技竞争

截至今日，《芯片与科学法案》与《外国投资风险评估现代化法》（FIRRMA）以及《2018年出口管制改革法》（ECRA）共同构成中美科技竞争的三大立法基础。FIRRMA设置了单向阀门，阻断了中国企业通过资本运作方式获取美国先进技术资产的渠道。ECRA强化了美国在前沿技术上的出口管制，带来了中美在前沿科技上的“脱钩”。类似FICCMA和ECRA,《芯片与科学法案》同样强调的单向限制，其所设置的“护栏”和“研究安全”条款将进一步干扰中美科学家进行科研沟通合作，获得美国资金的芯片制造商至少在十年内不能在中国或其他“受关注国家”进行新的高科技投资——除非他们生产的低技术“旧芯片”只为当地市场服务。对此，参议院多数党领袖、纽约州参议员查克·舒默在接受采访时表示，芯片公司已经在与法案规定的严格护栏作斗争，但立法者能够与他们达成妥协。他说：“这些公司将他们的知识产权、他们的工作或他们的工厂带到中国是没有意义的。”

这些措施无疑大大加强了中美在关键科技产业和科研交流领域的“脱钩”趋势。近期，美国收紧对华半导体制造设备、工业设计软件、半导体材料乃至芯片制成品的出口管制即体现出这一趋势。先进半导体技术与产品可能成为美下阶段对华封锁的重点对象。

无论是立法，还是采取行政措施，迄今为止美国在高科技领域针对中国的行动无不指向同一个目标：不断减少中美在科技领域的共同利益和合作关系，逼迫两国企业、资本和科技人才在竞争中选边，进而阻止中国发展先进科技能力与中国对美国技术的引进，达到其限制中国科技能力发展的目的。

（3）“芯片四方联盟”的筹码

美国希望同与东亚半导体生产重镇韩国、日本、中国台湾地区组建所谓芯片产业的“四方联盟”，《芯片与科学法案》所提供的产业补贴向外国企业开放，将确立半导体企业海外设厂限制、技术出口管制的范围和目标的裁量权交由美国政府，成为美国推动日本、韩国及中国台湾地区参与“四方联盟”的重要推手。在多重因素影响下，东亚半导体制造巨头台积电、三星都已经公布了自身赴美投资设厂的计划。

“芯片四方联盟”涉及的主要半导体厂商。

4.反对声音与局限性

《芯片与科学法》的半导体产业政策引发了诸多争议，且在实际运行中可能面临一定的局限性。

第一，对于美国本土半导体产业而言，《芯片与科学法案》提供的财政补贴可能会导致半导体行业中的马太效应加剧。大公司及其在华盛顿的说客将使获得大量补贴的不是最优秀或最具创新性的公司，而是与决策层最有联系的公司。大企业能够获得更多的政府补贴与行业影响力，进而利用资本手段对中小企业进行蚕食鲸吞，造成垄断与扼杀创新的长期风险。佛蒙特州参议员伯尼·桑德斯（Bernie Sanders）直接将其描述为“送给大企业的赠品”。

第二，《芯片与科学法》的对华投资严格限制引发争议，对获得美国政府资金的企业禁止在中国投资先进半导体生产设施的10年禁令与商务部对企业对华投资的审查与追回权引发了部分企业的不满，它们认为这将使企业丧失他们在世界第一大半导体市场——中国的市场份额，削弱企业的全球竞争力。

第三，产业补贴缺乏长期资金保障。在上世纪90年代，美国也曾推出一系列半导体产业政策，但效果呈现递减趋势，最终未能阻止美国的芯片的生产商被台积电与三星击败，美国设计、东亚代工成为芯片生产的主流形式。台积电创始人张忠谋就曾表示“由于芯片生产成本过高以及人才短缺，美国本土化制造芯片，几乎无法取得成功。”，并明确表态不看好美、日两国重拾芯片制造技术。《芯片与科学法》在半导体行业的537亿得到保障的资金来势汹汹，但后续拨款很可能受到美国财政吃紧和政党轮替影响，面临政治阻力和利益集团反对，存在较大的不确定性。高额的补贴同时也有可能使企业对补贴产生依赖，削弱企业的国际竞争力与竞争意愿，一旦补贴无法维系，美国半导体产业可能将遭到重创。

第四，产业本土化不如“友岸外包”。此种观点的支持者认为，美国不能单枪匹马地扭转全球化，也不能追求计划经济式的对大量复杂商品的自给自足。将生产集中于少数美国制造商将更容易受到短缺的影响。将供应链分散在在盟国和友好国家，共享生产、储存、制造能力，有助于美国发展优势产业，节约成本，提高综合竞争力，并与盟国保持更友好与紧密的关系。

二、垄断人类科技的皇冠：美国的半导体产业政策沿革

1.产业初生：扶持型产业政策

现代半导体工业源于著名的贝尔实验室在1947年发明的第一块晶体管。得益于半导体芯片强大计算能力带来的巨大军事潜力，早期美国半导体工业的主要订单来自于美国军方。出于美苏冷战与太空竞赛的需要，从上世纪50年代开始，在“买美国货”政策下，美国军方一直向美国企业大量采购半导体设备，在直接拉动了半导体产业发展。

军事采购不仅为美国半导体工业提供了市场，军事技术的需求特点也深刻影响了美国企业的技术创新路线，美国军方在选用新技术时更看重性能而非成本，这让美国企业在长期稳定的军事订单推动下更加重视新技术的开发应用，并对冲了创新带来的风险。在半导体工业发展的早期，美国政府以军事采购的方式实行了产业政策，推动了美国半导体工业成为国际技术与产业的领导者。

2.面对挑战：防御性产业政策

70年代末，日本开始在随机动态存取内存（DRAM，简称“内存”）市场上挑战美国。日本企业以更先进的制造工艺、高强度投资、强力政府扶持，用低价内存产品抢占了市场。1985年，美国半导体产业协会（SIA）与多家美国企业分别向美国贸易代表办公室申诉，要求对日本半导体产业展开301调查，指责日本限制市场进入以及对美倾销。美国商务部立即以提高关税威胁日本，迫使日本厂商缩减产量、提高价格。1986年9月，美日两国政府最终就价格与产量控制等达成半导体贸易协定，日本通过允许美国设定芯片的价格下限来换取美国中止对日本厂商的司法行动。美国商务部针对每个日本企业设定外国市场价值（FMVs），在保障美国企业高价格的同时，允许低成本的日企挤压高成本的日企。此外，此协定还要求日本开放20%的国内市场份额。

此外，从日本的成功经验中，美国也发现了美国企业间合作不同的问题。在国防部的推动与资助下，14家企业于1987年底联合成立了合作研究的产业联盟——半导体制造技术战略联盟（SEMATECH）。这个联盟每年从企业和政府各获得1亿美元资助，用于改进美国半导体装备产业的技术水平、促进产业间的纵向联系、协调与制定产业标准。

3.90年代以来：被动性产业政策

随着比较优势的消失与半导体产业分工，美国企业逐渐退出了芯片生产领域，通过掌握标准，控制着最上游的芯片设计与最下游的品牌和软件生态，占据了“微笑曲线”的两端，拿走了整个行业的大部分利润。美国政府针对半导体行业的产业政策较为精细化和被动，以应对挑战，维护本国优势。当半导体处于技术发展的相对瓶颈期，美国的产业政策开始注重确保美国高新产业的全球领先地位，并推动美国科技跨越技术断层，继续垄断半导体行业的高利润环节。

4.综合产业政策的回归

在面临低端产业空心化、中端产业竞争力不足、高端产业遭遇挑战的当下，特朗普总统以将制造业与就业带回美国为口号获得广泛支持，美国对产业政策的主流意见已经悄然发生改变。当疫情将全球化供应链的脆弱性展现无疑时，美国更加意识到本土生产能力不足的问题所在。《芯片与科学法案》体现出综合性产业政策的回归趋势：即美国要保持自身在尖端技术领域的优势地位，并在此基础上尽可能地恢复劳动密集型产业、资本密集型产业曾经的辉煌，回归全球化之前的美国掌握全产业链的产业结构，以重新对全球芯片产业链实现垂直掌控。美国的半导体产业不仅要获得“微笑曲线”两端的利润，也要获得微笑曲线中间的生产能力与就业岗位。

当前美国半导体企业在全球各地区的产能分布，包括中国大陆、中国台湾、日本、欧洲等地，而美国本土仍占主要部分。

三、芯片之外——政府主导的大国竞争与科技产业政策正在重回美国

广义而言，产业政策是指政府为支持具有战略重要性的特定行业（如制造业）所做的努力。现代科技已经发展到超大规模的资本投入和团队协作阶段。当科技发展到已经不再是几家企业、几所大学甚至一个国家能够完全负担的时代，就更加需要一套高效率的组织体系来加以支撑。技术的创新主体依然是企业，产业政策本身并不能指导技术创新，它的重要作用是为产业组织体系提供技术生产和应用的外部保障。完善的产业政策不只是追求保持或发展某一领域的高端产业，而是最大限度地确保劳动就业、经济发展和科技引领的多层次全面发展。完善的产业政策的宏观目标是保证产业链安全和竞争优势，并且在产业转换和升级的时候妥善应对淘汰落后产业和产业周期衰退产生的社会冲击。

美国第一任财政部长亚历山大·汉密尔顿（Alexander Hamilton）被广泛认为是美国产业政策的第一个主要支持者。在他著名的1791年“制造业主题报告”中，汉密尔顿主张通过关税和补贴相结合的方式来支持新兴的美国制造业。然而，在西方发达经济体中，美国历来最不喜欢以任何一致的方式使用产业政策，华盛顿通常只是在应对感知到的外部威胁时才接受它。1930年代富兰克林·罗斯福（Franklin D. Roosevelt）总统的新政计划是美国大规模运用产业政策的成功案例。随之而来的大规模的、由政府主导的二战动员也是一个极端案例。就整体而言，在美国现代政治中，相比于共和党，民主党人对产业政策更为青睐。

产业政策有三个层次，分别是宏观目标（goals）、特定对象（targets）和实现方式（tools）。制定和实施产业政策应依据这三个层次，分三步走:首先从规范性价值判断出发，设立一套希望达到的宏观经济和社会发展目标;其次在目标框架内选取需要政府干预或者政策扶持的特定对象;最后依据特定对象的行业特点，制定针对性的法律政策，通过资金支持等具体、可实施的手段来加以保护或者促进，从而实现该产业政策的预期宏观目标。

例如，美国政府认为在大国竞争中必须确保在科技领域的强大优势地位（规范性目标），而半导体芯片是维持科技领先地位的最重要产业（特定对象），因此必须通过联邦财政持续投资特定美国企业和高校的芯片研究，增加政府采购，同时对竞争国的芯片出口设置准入门槛，通过技术封锁或者市场禁入限制其发展（实现方式）。

二战后，美国的产业政策很大程度上是由与苏联的竞争推动的。在上世纪60年代中期，正值登月竞赛的高峰期，美国联邦政府将GDP的2%用于研发，联邦政府的巨额研发支出同样帮助美国发明了半导体产业。但到了2020年，这一数字已降至不到1%。在新自由主义大行其道的80、90年代，加之华盛顿共识的统治，产业政策一度在美国失宠，自由市场政策成为促进经济增长的灵丹妙药。过去40年的由私人公司主导的信息产业带来的经济增长和繁荣集中在沿海的几个地区，并成功地进行了几次造富运动，创造了几个集中性的产业聚集地。根据白宫的设想，《芯片与科学法案》将改变这种局面，确保未来先进技术产品将在全美国制造，并为那些在历史上被排除在新产业以外的人开启科学和技术领域的机会。

时至今日，美国高层内部就使用产业政策基本达成共识。共和党方面，特朗普总统颠覆了共和党在贸易和经济政策上的传统立场，他以恢复美国的制造业和就业岗位为目标，利用关税挑起了与多个国家的贸易冲突，与中国的贸易战至今没有结束。而民主党中的激进派也一直呼吁政府更强力地干预经济。在今日不平等加剧、新冠大流行、与中国竞争加剧的情况下，政府主导的产业政策正在重回华盛顿，两党关于政府是否应该更强有力地介入经济基本达成共识。美国政治精英普遍相信，政府越来越有理由干预关键工业部门，以确保美国在竞争中处于领先地位，并保证供应链的安全性和质量。

从历史上看，以外国竞争为理由出台产业政策在美国政府中并不罕见。尽管《芯片与科学法案》所采取的政府干预并不是严格意义上的、完整的产业政策，也不保证能达到其预想的效果，但该法案释放了一个明确的政治信号：在新的局势下，一同与苏联竞争的时代一样，美国将运用科技产业政策作为维护国家利益的重要工具，政府将在科技研发与经济中发挥更强的影响力，利用科技产业政策加强美国的竞争力将比过去更加频繁与必要。如果仅靠自身发展无法保持优势，那么打压竞争对手也是必要的。美国政府会竭尽全力保护本国在核心技术领域的国际领导地位，并支持美国企业为达到此目标所做的战略决策。

虽然自第二次世界大战以来，历届美国政府都高度重视对高端产业的投入，但是从来没有像现在这样急迫和焦虑。随着中国以惊人的体量在产业链上的攀升和不断增加的竞争压力，美国政府开始严肃应对这一前所未有的挑战。适当的产业政策是确保美国高端产业继续占据主导地位的关键，美国产业政策的价值判断标准也非常明确:必须确保美国控制和引领全球产业链。

在《芯片与科学法案》的白宫签署仪式上，美国总统拜登在签署前说“今天是建设者的一天。今天，美国正在履行诺言”。“我对上帝发誓，相信50、75、100年后，人们会回顾这一周，他们会知道我们到达的这一时刻。”我们难以预言半个或一个世纪后的情形，但我们今天可以观察到的是，《芯片与科学法案》或许将成为近年来美国经济政策的一个分水岭，为了在大国竞争中占据主动权，美国将采取更强力与激进的产业政策。作为至今为止世界综合实力最强的国家，美国的财力、人力与科技实力独步全球，为了达成既定目标，它可以付出其他国家无法承担的代价，也可以选择伤敌一千自损八百的策略。以政策的具体形式与内容判断美国产业政策的有效性与未来预期，为言尚早。

参考文献：略