美国芯片霸权战略报告

原创 李桂松 李国熙 李国琥 云阿云智库•霸权路径课题组

编者注：半导体竞争已成为中美战略竞争的核心焦点，不仅关乎经济利益，更直接影响两国未来技术优势和国家安全。美国的芯片霸权战略反映了其对技术主导权的高度重视，也暴露了其对自身优势流失的深度焦虑。全文9531字，由云阿云智库•霸权路径课题组原创出品。

作者：李桂松 | 北京云阿云智库平台理事长

作者：李国熙 | 北京云阿云智库平台全球治理研究中心主任

作者：李国琥 | 北京云阿云智库平台空天学院院长

摘要与提纲

《美国芯片霸权战略报告》主要内容如下：

一、战略背景与概念界定：介绍芯片的战略地位和美国芯片霸权的定义，使用表格对比芯片产业链关键环节。

二、美国芯片霸权战略体系架构：分析政策法律体系、出口管制机制和联盟战略，使用表格展示出口管制演变阶段。

三、战略实施与效果评估：评估本土产业回流效果和对华遏制效果，使用表格总结中国半导体突破路径。

四、中国应对策略与突围路径：总结中国技术、市场和规则层面的应对措施。

五、未来趋势与战略建议：展望全球芯片格局趋势并提出对中国和美国的战略建议。

美国芯片霸权战略报告

李桂松 李国熙 李国琥

2025年10月13日星期一

导读：本报告全面剖析了美国为维持全球技术领导地位而实施的芯片霸权战略。半导体作为数字经济的核心基石，已成为中美地缘政治竞争和全球技术秩序重构的焦点领域。美国通过构建多维度、系统性的战略体系，涵盖本土产业回流政策、严格的出口管制措施以及国际联盟合作机制，试图延缓中国技术进步，确保自身在芯片领域的长期优势。然而，这一战略面临内在矛盾与外部挑战，包括全球供应链韧性需求、中国自主创新能力的提升以及联盟内部利益分歧。本报告结合最新政策动态与产业数据，评估了美国芯片战略的实施效果与发展趋势，并为各相关方提供战略建议。

一、战略背景与概念界定

（一）芯片的战略地位

半导体芯片被誉为"数字经济的石油"和"现代工业的粮食"，不仅是电子信息技术创新的物理载体，更是人工智能、量子计算、5G/6G通信、航空航天、生物医学等战略性新兴产业的基础支撑。芯片产业的技术水平和产业规模，已成为衡量一个国家综合国力和科技创新能力的重要标志。从经济角度看，全球半导体市场规模已超过6000亿美元，以其为基础延伸形成的数字经济效益更是高达数万亿美元。从安全视角看，芯片是现代军事系统的核心，从F-16战斗机、爱国者导弹到最新单兵作战装备，无不依赖于先进的芯片技术。半导体创新推动整个经济的增长，推动一系列关键和新兴技术的进步，包括人工智能和机器学习、航空航天和国防、量子和高性能计算等领域。

芯片产业的战略价值主要体现在三个方面：首先，作为基础性产业，芯片渗透到国民经济和社会生活的各个层面，具有极强的辐射效应和带动效应；其次，芯片产业技术密集、资本密集的特质，使其成为全球高科技竞争的主战场；第三，芯片供应链的脆弱性和地缘政治敏感性，导致各国将芯片自主可控视为国家安全的核心利益。美国半导体行业协会指出："要成为世界经济、技术和安全的领导者，美国必须在半导体领域引领世界"。然而，过去三十年间，美国在全球芯片制造产能中的份额从1990年的37%急剧下降到2022年的10%，芯片研发和设计方面的新私人投资也越来越多地发生在美国以外，这一趋势引发了美国战略界的深度忧虑。

（二）美国芯片霸权的概念与演进

美国芯片霸权是指美国通过其在半导体设备、设计工具、核心知识产权、行业标准以及全球供应链关键环节的主导性地位，维持对全球芯片产业的技术控制力和市场影响力，进而巩固其全球经济领导地位和国家安全优势的战略体系。这一霸权的本质是技术殖民、规则垄断与供应链控制的三位一体。

美国芯片霸权的历史演进大致经历了三个阶段：第一阶段（1950年-1980年）为技术领先与自主扩张期，半导体在美国发明并实现产业化，美国企业几乎垄断全球市场；第二阶段（1990年-2010年）为全球化分工与相对优势期，美国依然掌控产业链最高附加值环节（EDA工具、核心IP、设备等），但将制造环节大量向亚洲转移；第三阶段（2010年-至今）为战略焦虑与系统性遏制期，随着中国芯片产业的快速崛起和美国制造业空心化，美国开始通过国家力量系统性干预产业发展，构建排他性联盟体系，对华实施技术封锁。

表：全球芯片产业链关键环节分布

二、美国芯片霸权战略体系架构

（一）政策法律体系

美国为巩固芯片霸权，构建了全方位、多层次的政策法律体系，以国家力量直接干预产业发展，引导全球供应链重构。这一体系以《芯片与科学法案》为核心，以《大而美法案》为补充，形成了补贴激励与税收优惠双轮驱动的政策框架。

《芯片与科学法案》 于2022年8月9日签署生效，标志着美国半导体产业政策的重要转折。该法案基于两大支柱：一是以25%的投资税收抵免和390亿美元的补助金形式为制造业提供激励；二是通过130亿美元用于研究项目和基础设施，投资芯片创新。法案授权的激励措施和投资正在引发国内半导体制造浪潮，重振美国芯片研究企业，并促进美国创造就业机会、经济增长和供应链弹性。根据美国半导体行业协会的统计，预计到2032年，美国的芯片制造能力将增长三倍，增长速度领先世界，并将首次在四十年来增加美国在全球产能中的份额。

《大而美法案》 则于2025年7月由美国国会通过，进一步强化了对芯片产业的扶持力度。该法案将先进制造业投资税收抵免(Advanced Manufacturing Investment Credit, AMIC)的比例从原先的25%提高至35%，且无上限，显著降低了芯片企业在美国建厂的成本。这一税收抵免政策对于实现特朗普总统关于长期保障美国先进制造业、推动对美国半导体生态系统持续投资的目标至关重要。美国半导体行业协会总裁兼首席执行官John Neuffer表示："该抵免机制已成功激发了大量私人资本对美国半导体供应链的投资，使美国有望到2032年将本土芯片制造产能提升至原来的三倍以上，并预计创造和支持超过50万个美国就业岗位"。

此外，法案还包含多项支持芯片产业发展的措施，包括永久性修改对境外衍生无形收入(FDII)的扣除方式，并恢复对国内研发支出的全额扣除。这些政策共同构成了美国吸引芯片制造业回流的制度优势，旨在弥补在美国建造和运营晶圆厂比国外高出25-50%的成本差距。

（二）出口管制机制

美国通过精密而复杂的出口管制体系，对中国半导体产业实施战略性遏制。这一机制以"小院高墙"（small-yard, high-fence）为理念，聚焦半导体制造设备(SME)、电子设计自动化(EDA)软件和极紫外光刻(EUV)三大关键节点，试图阻断中国获取先进制程技术的渠道。

美国对华半导体出口管制的演变路径呈现出明显的层层加码和不断扩展特征。根据美国国会研究处(CRS)发布的《美国出口管制与中国：先进半导体》报告，过去七年多来美国的管制政策可分为三个阶段：

1.特朗普政府时期（2018-2020）：以"行为者"为核心，最具代表性的举措是将华为列入"实体清单"，并在2020年扩展"外国直接产品规则"(FDPR)，使凡是依赖美国技术或设备制造的华为芯片均受到约束。

2.拜登政府时期（2021-2024）：在特朗普政府基础上，强化了"技术"和"国家"双重维度的管制，不仅涵盖先进逻辑芯片和半导体制造设备，还推动与日本、荷兰等盟友的协调行动。拜登团队还提出"AI扩散规则"，试图设立全球性许可框架，但最终未能实施。

3.第二届特朗普政府时期（2025至今）：政策表现出"收紧"与"放松"的并行：一方面扩大了对中国企业的限制，另一方面又在2025年批准英伟达H20和超微MI308两款GPU对华出口，但附加条件是政府直接抽取15%的收益。这一做法立即引发国会层面的质疑，被认为可能与宪法禁止出口税的原则相冲突。

表：美国对华芯片出口管制演变阶段

出口管制体系存在多重漏洞与博弈空间，限制了其实际效果。中国企业往往通过业务架构调整来规避清单限制，例如中国通信巨头剥离某业务，从而重新获得美国技术供应。美国芯片企业则通过"参数降档"，推出性能低于管制红线但仍能满足AI训练需求的产品，典型案例便是英伟达面向中国市场的"特供版"GPU。此外，BIS的政策制定周期较长，往往为中国企业留出了囤货窗口。

（三）联盟战略与"数字北约"

美国意识到单独行动的局限性，积极构建"数字北约"（又称芯片联盟），通过协调盟国的半导体政策，共同维护西方国家在高端芯片领域的优势地位，并限制中国获取先进半导体技术的能力。这一联盟反映了美国半导体战略的国际化和多边化转向，旨在形成对华技术封锁的联合阵线。

"数字北约"的核心成员包括在芯片领域具有关键技术和市场影响力的美国盟友，特别是日本、荷兰、韩国和中国台湾地区。美国特别与日本和荷兰等掌握关键半导体制造设备的国家建立了紧密合作关系，形成了一个针对中国的技术封锁圈。这种联盟构建基于互补性战略利益：美国掌握EDA工具和核心IP，日本在材料和处理设备领域具有优势，荷兰拥有光刻机巨头ASML，韩国和中国台湾则在制造和存储领域占据主导。

与传统北约相比，"数字北约"在战略理念和运作机制上具有明显区别：

1.成立目的：传统北约维护集体安全和进行军事防御，而"数字北约"则旨在保持半导体技术领先，构筑全球技术封锁与规则输出。

2.成员构成：传统北约主要为北美及欧洲国家，"数字北约"则包括美国及在芯片领域具有关键技术和市场影响力的盟友（如日本、荷兰、韩国、台湾地区）。

3.主要作战方式：传统北约依靠军事联合训练与集体防务，"数字北约"则通过技术标准制定、出口管制、供应链协同及金融制裁。

4.战略重点：传统北约关注军事安全与传统威慑，"数字北约"则聚焦数字经济、人工智能及高端芯片技术的战略主导权。

5.决策机制：传统北约依托盟约、集体决策，"数字北约"则通过《芯片与科学法案》等政策工具推动跨国科技协同与管控。

美国推动的"数字北约"战略已取得部分成效。2023年，日本和荷兰相继宣布对华实施部分先进半导体制造设备的出口限制，跟进美国的管制政策。然而，这一联盟体系内部存在利益分歧和执行落差，不同国家对华技术封锁的立场和力度不尽相同，为企业规避管制提供了空间。

三、战略实施与效果评估

（一）本土产业回流与供应链重塑

美国通过《芯片与科学法案》和《大而美法案》的组合拳，已成功刺激大规模私人投资流向美国本土半导体产业。截至2025年初，美国半导体供应链的私人投资总额已超过4500亿美元，预计将创造超过55,000个制造业岗位和100,000个建筑业岗位，同时支持整个经济中的数十万个就业岗位。芯片制造业回流的效果已经开始显现，英特尔、台积电、美光科技等企业纷纷宣布了在美国的扩产计划。

1.英特尔：宣布在俄亥俄州和亚利桑那州新建芯片工厂，投资额从200亿美元增至250亿美元，预计2027年投产。英特尔首席执行官帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)表示："35%税抵免将加速我们在俄亥俄州和亚利桑那州的工厂建设，增强美国半导体供应链的韧性"。

2.台积电：在亚利桑那州的第一座晶圆厂已量产N4制程，良率已达到与台湾厂相当的水平。台积电将亚利桑那州第二座晶圆厂的量产进度提前至2027年，以满足客户对AI的相关需求。为因应超微(AMD)和苹果(Apple)等客户对亚利桑那州厂三纳米和二奈米的需求，台积电原定2026年第四季进行的第二厂P2A移机计划，已通知供应商提前至2025年9月进行，整体时程提前了一年。

3.美光科技：计划在纽约的存储芯片工厂投资可能突破100亿美元，加强美国在存储芯片领域的自给能力。

高盛分析师托什亚•哈里(Toshiya Hari)表示："35%税抵免将使美国建厂成本与亚洲竞争对手持平，英特尔和台积电的资本支出计划将因此加速"。摩根士丹利分析师约瑟夫•摩尔(Joseph Moore)也指出："英特尔因其美国本土制造战略受益最大，市场对其长期增长信心增强"。

然而，美国芯片制造业回流仍面临结构性挑战。台积电首席执行官魏哲家在股东大会上坦言："美国工厂的运营成本仍高于亚洲，税抵免虽有帮助，但需解决劳动力短缺问题"。此外，全球供应链紧张和原材料成本上升可能抵消部分激励效果。亚洲竞争对手如三星电子可能加大投资，抢占AI芯片市场份额。国际半导体产业协会(SEMI)预测，2025年美国芯片产能占比将从2024年的12%升至16%，但仍落后于亚洲的65%。

（二）对华遏制效果与局限性

美国对华芯片管制措施在一定程度上延缓了中国获取先进半导体技术和设备的进程，特别是在14纳米以下先进制程领域。中国在逻辑芯片市场仅占9%（美国61%），在高端芯片领域明显落后。美国出口管制导致中国AI企业发展受制，短期内面临算力瓶颈，不得不寻找替代方案和变通路径。

然而，大量证据表明，美国出口管制反而加速了中国在7nm芯片、EDA工具和EUV光刻机等关键环节的自主创新。研究揭示，美国的"卡脖子战略"(Chokepoint Strategy)存在结构性缺陷，中国通过四大突围路径成功缓解了管制压力：

1.空壳公司：被制裁企业通过新设主体继续采购美国技术。

2.技术替代：用落后工艺(如DUV)通过多重曝光实现7nm生产。

3.政策漏洞：英伟达通过降低算力参数维持A800/H800芯片对华出口。

4.联盟裂痕：ASML的1980i DUV设备可经改造支持5nm生产。

中国采取"去美国化"供应链策略，通过国家大基金三期投入480亿美元重点突破光刻机等"卡脖子"技术。华为通过"塔山计划"实现7nm芯片（n+1工艺）国产化，Mate 60 Pro销量突破3000万部。上海微电子(SMEE)研发248nm KrF光刻机，为28nm国产化铺路。同时，中国限制镓、锗等关键原材料出口反制美国。

美国出口管制产生"回旋镖效应"，反而损害了美国企业的利益。华为鸿蒙OS(Harmony OS)全球份额达17%，昇腾910B芯片性能达英伟达H100的90%。中国AI战略转向开源生态，深度求索(DeepSeek)、百度文心等大模型崛起，形成"政府-企业-科研机构"协同创新网络。这种"压力-响应"模式正在生物技术、量子计算等领域复制。

表：中国半导体产业突破路径与成效

美国商务部长雷蒙多也承认，遏制中国是白费劲。雷蒙多表示："赢的唯一办法是创新，美国确实领先，但想保持领先，就得每天拼命干活，像自己落后了一样"。这一表态反映了美国对华芯片管制的实际困境——单纯的技术封锁难以阻止中国的技术进步，反而可能刺激中国加速自主创新。

四、中国应对策略与突围路径

（一）技术突围与生态构建

面对美国的技术封锁，中国实施了多路径并行的技术突围战略，通过国家资本引导、企业自主创新与产业链协同，构建自主可控的芯片技术生态。

国家大基金是中国半导体产业发展的核心推动力。大基金三期投入480亿美元，重点突破光刻机等"卡脖子"技术。这些资金主要投向半导体设备、材料和制造环节，特别是28纳米及以上成熟制程的全产业链布局。中国认识到在先进制程领域短期难以超越，因此采取"成熟制程深耕"与先进制程追赶并行的策略，先在基础芯片领域形成自主能力，再逐步向高端延伸。

企业自主创新取得显著突破。华为通过"塔山计划"实现7nm芯片（n+1工艺）国产化，Mate 60 Pro销量突破3000万部。这一成就表明中国已在先进制程领域取得实质性进展。中芯国际(SMIC)等企业已跻身全球前七大晶圆厂，在封装测试(ATP)环节具有成本优势。上海微电子(SMEE)研发248nm KrF光刻机，为28nm国产化铺路。这些突破显示中国正在设备、制造等关键环节逐步降低对国外技术的依赖。

中国AI战略转向开源生态，深度求索(DeepSeek)、百度文心等大模型崛起，形成"政府-企业-科研机构"协同创新网络。华为昇腾910B芯片性能达英伟达H100的90%，成为中国AI算力的重要替代方案。这种"压力-响应"模式正在生物技术、量子计算等领域复制，形成多技术领域协同发展的格局。

（二）市场应用与内循环

中国凭借完善的产业基础、庞大的消费市场以及丰富的应用场景，构建起AI技术与产业相互促进的良性生态。商务部研究院世界经济研究所副研究员王宁指出："从产业与技术发展看，美国虽在尖端AI模型方面占据优势，但国内产业支撑不足，导致应用变现能力较弱。反观中国，始终坚持AI发展的应用导向，凭借完善的产业基础、庞大的消费市场以及丰富的应用场景，构建起AI技术与产业相互促进的良性生态"。

中国在基础芯片（28纳米及以上的成熟制程芯片）领域已形成显著优势。中国现在占了全球芯片产能的近40%，到2030年这个数字还会涨。基础芯片虽然不像7纳米、5纳米那么炫酷，但它们才是数字世界的基石。一辆现代汽车要用几百个芯片，大部分都是基础芯片；医疗设备中，比如心电图机，也靠基础芯片稳定运行；电网、通信基站，它们要是没了基础芯片都得瘫痪。过去十年，中国大力投资半导体，政府给补贴、减税、建产业园，中芯国际、华虹半导体拼命扩产。现在全球成熟制程芯片，中国占比很高。

中国通过 "双循环"战略构建去美国化技术生态。一方面，依托国内大市场，推动芯片产业链各环节的国产替代；另一方面，通过共建"一带一路"倡议等多双边国际合作框架，以增量互利合作，实现中国与各国的科技共享、发展共赢。随着越来越多国家将AI纳入发展战略，未来多元竞争格局不可避免。技术创新的规律决定了技术路线的多样性，以DeepSeek为代表的低成本开源大模型，给发力自研的国家打了一针强心剂，在AI模型领域另辟蹊径、实现突破只是时间问题。

（三）规则反制与全球治理

中国积极运用规则工具反制美国的技术霸权，通过出口管制、反倾销调查等多种方式维护自身利益。2023年，中国宣布对镓、锗等关键原材料实施出口限制，直接回应美国的芯片管制措施。这些材料在半导体、电信和电动汽车制造中至关重要，中国的管制措施影响了全球供应链，展示了中国在关键矿产资源领域的优势。

2025年9月，中国商务部出手，宣布对美国进口的模拟芯片，搞反倾销调查。商务部批评美国，说美国在芯片领域对华搞限制，包括301调查和出口管制。这些做法是保护主义，歧视中国，想打压中国高科技产业，不仅害中国，还破坏全球芯片供应链稳定。

中国还积极参与全球AI治理，推动技术标准的多元化发展。随着以DeepSeek为代表的低成本开源大模型的兴起，给发力自研的国家打了一针强心剂，在AI模型领域另辟蹊径、实现突破只是时间问题。中国通过共建"一带一路"倡议等多双边国际合作框架，以增量互利合作，实现中国与各国的科技共享、发展共赢。

五、未来趋势与战略建议

（一）全球芯片格局趋势展望

全球半导体产业正经历深度重构，从全球化分工走向区域化布局和集团化竞争。未来五到十年，芯片格局将呈现三大趋势：

首先，供应链多元化将成为主要特征。美国推动的"在岸生产"和"友岸外包"策略，将导致全球芯片供应链从高度集中走向分散布局。美国计划到2032年将本土芯片制造产能提升至原来的三倍以上，欧盟、日本、印度等也在加强本土芯片能力建设。然而，这种区域化布局面临成本高昂和效率下降的挑战，台积电首席执行官魏哲家指出："美国工厂的运营成本仍高于亚洲，税抵免虽有帮助，但需解决劳动力短缺问题"。

其次，技术竞争多极化将加速演进。美国在尖端芯片设计领域仍保持领先，但中国在成熟制程和AI应用方面快速追赶。华为昇腾910B芯片性能达英伟达H100的90%，在特定领域已形成竞争力。欧洲、日本等在半导体设备和材料领域具有传统优势，试图维持其不可替代性。开源AI芯片架构可能成为新的竞争维度，改写技术霸权规则。

第三，基础芯片的战略价值将进一步凸显。在美国专注于高端AI芯片竞争的同时，中国已悄悄拿下了基础芯片市场。中国现在占了全球芯片产能的近40%，到2030年这个数字还会涨。基础芯片（28纳米及以上的成熟制程芯片）是数字世界的基石，几乎每个电子设备都需要使用这些芯片，它们是电网和通信网络的核心。美国智库专家迈克•库肯警告："如果美国不管控这些芯片供应链，就等于把军火库交给别人，那争AI领导权就没意义了"。

（二）战略建议

1.对中国决策者的建议

面对复杂多变的国际环境和科技竞争态势，中国应采取如下策略：

①坚持双循环发展战略，平衡自主创新与对外开放。一方面，继续加大对半导体产业链关键环节的投入，特别是在EDA工具、半导体设备和材料等薄弱领域；另一方面，保持与全球半导体生态的联接，避免技术路线孤立。商务部研究院王宁建议："中国一方面要稳步推动科技战略自主、扩大国内内需潜能，以完备的产业配套与巨大市场规模，做好对外部纷争的应对。另一方面，中国应通过共建'一带一路'倡议等多双边国际合作框架，以增量互利合作，实现中国与各国的科技共享、发展共赢"。

②优化半导体产业支持方式，提高资金使用效率。国家大基金应更多聚焦市场失灵领域，如基础研究、前沿技术和公共服务平台建设。对企业的支持应更多通过市场需求引导，减少行政干预，鼓励市场竞争和优胜劣汰。

③加强基础科学研究与人才培养，夯实创新根基。半导体是多学科交叉领域，需要长期持续投入。应加大对物理、数学、化学等基础学科的投入，建立产学研融合的人才培养体系，同时完善国际人才引进机制，吸引全球顶尖人才。

④深化国际合作，维护多边体系。尽管面临美国的技术封锁，中国仍应积极参与全球科技治理，支持WTO等多边机制，推动建立包容性强的国际技术规则。与欧洲、日本、韩国等半导体技术强国保持对话与合作，寻找利益共同点。

2.对美国决策者的建议

美国的芯片战略需要在国家安全、经济利益和联盟关系之间寻求平衡：

①重新评估出口管制的成本与效益，提高政策的精准度。过度宽泛的管制不仅损害美国企业利益，也刺激中国加速自主创新。美国商务部长雷蒙多也承认，遏制中国是白费劲。她表示："赢的唯一办法是创新，美国确实领先，但想保持领先，就得每天拼命干活，像自己落后了一样"。

②平衡高端芯片与基础芯片的投资，避免新的供应链风险。目前美国《芯片与科学法案》的补贴主要集中在高端芯片领域，对基础芯片关注不足。美国智库专家迈克•库肯指出："如果核心组件中的美国经济和国防都是建立在由中国控制的'开关'之上，那么人工智能竞赛将毫无意义"。美国需要加强在基础芯片领域的投资，确保经济和安全关键领域的供应链韧性。

③巩固联盟关系，但尊重盟友利益。美国建立的"数字北约"是中国技术封锁的核心工具，但联盟内部存在利益分歧。应通过协商而非单边施压的方式协调政策，建立更加平等、互利的合作机制。

④加大基础研究投入，保持技术源头优势。半导体产业是基础研究驱动的领域，美国应继续加大对国家科学基金会、能源部科学办公室等机构的投入，支持长期性、高风险的前沿探索，维持其在科技创新领域的领导地位。

结语

半导体竞争已成为中美战略竞争的核心焦点，不仅关乎经济利益，更直接影响两国未来技术优势和国家安全。美国的芯片霸权战略反映了其对技术主导权的高度重视，也暴露了其对自身优势流失的深度焦虑。

然而，技术发展的历史表明，创新往往诞生于开放合作，而非封闭隔绝。半导体产业本身的特性——高度全球化、技术密集、生态复杂——决定了没有任何一个国家能够完全掌控全部产业链。未来的竞争格局将更多表现为 "竞争性依存" 状态，即双方在保持自身优势的同时，无法完全脱离全球生态。

对中国而言，美国的芯片霸权战略既是挑战，也是倒逼自主创新的机遇。中国在基础芯片领域已形成优势，在AI应用场景方面具有潜力，如何将市场优势转化为技术优势，将是中国突破当前困境的关键。对美国而言，如何平衡安全与效率、封锁与创新，将是其芯片战略成功与否的考验。

最终，半导体领域的竞争不应是零和游戏，而是要在确保各自安全底线的前提下，寻找共同发展的空间。全球性挑战如气候变化、公共卫生、能源危机等，需要全球科技界的共同应对。半导体作为赋能技术，应当成为解决人类共同挑战的工具，而非地缘政治博弈的武器。