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这场“战争”或许是中国芯片产业涅槃的开端 |
方兴东:美针对华为禁令今日生效,特朗普一箭几雕? 方兴东2020-09-15来源:作者赐稿 方兴东|浙江传媒学院互联网与社会研究院院长 【文/方兴东】 9月15日,是美国对华为新禁令正式生效的日子。 在美国政府的限制之下,有消息称9月15日及以后,包括台积电、高通、三星等公司将不可再供应芯片给华为。而9月15日,也是特朗普政府此前限定TikTok与收购方完成协议的最后期限。 可以说,为了阻击中国高科技企业,美国政府的所作所为已经脱离基本规则和正常理性。这背后,其实是美国为了守住自己的互联网霸权。 维护霸权的基石 可以说,近两年时间里,美国对华为的制裁逐渐升级,直到8月17日美国商务部进一步升级制裁,寻求“彻底断供华为”,要求全球所有企业与华为做生意都需要向美国政府申请许可。这真正到了歇斯底里的程度。 美国对中国科技的战略和政策,虽有着特朗普上台以及共和党鹰派政客的特殊性,但也具有内在的一致性和连续性。2010年伊始,从美国“亚太再平衡”和中国高科技开始展现崛起势头,针对华为、中兴等中国高科技企业的阻击就已露出苗头,尤其是以高科技为基础的网络空间安全和发展问题。其中,中美网络安全问题是最突出的一点。到2015年9月之前,这一问题达到一个高点,超越了过去中美之间关于贸易、台海和人权等传统主要议题。 这方面,最好的观察视角和表征指标,就是对美国政策走向影响很大、能清晰反映美国政策走势的美国各大智库,在科技领域针对中国发出的各种报告开始成为热点。只要系统研究过去十年美国智库以及军方、商务部等相关部门的报告,就能展现出美国对于中国高科技阻击的完整脉络。只不过,特朗普政府上任后让美国走向更加极端。 这个国家性策略跟维护美国霸权密切相关。美国霸权的支柱分别是华盛顿的军事力量、华尔街的资本力量、好莱坞的文化力量以及硅谷的科技力量。而在网络时代,硅谷科技力量的领先优势正日益成为其他几大力量的“基石”。所以,美国已经把中国高科技的崛起,视为对美国未来霸权“基石”带来竞争压力和挑战。 美国认为自己半个多世纪在IT领域的霸权地位首次发生全面动摇。在5G设备、手机、互联网应用与服务方面,美国公司已难确保占据浪潮的领先势头;在云计算和电子商务、互联网金融等方面,美国企业的垄断性地位也受到冲击。还有面向未来的AI、大数据等新兴领域,美国也认为中美竞争趋于白热化。 网络情报霸权 但这一次,美国没有通过激发其全球独一无二的强大创新能力,通过开放、自由的公平竞争来获得胜利。其实,美国在高科技领域有着强大的既有优势,加上市场机制的原创性研发能力,完全可以与中国形成良性竞争,相互促进,共同发展。但华盛顿最终选择另一条路,那就是借助美国当前在全球唯一的霸权地位,通过政客们极端手段,以政治强力来干预和破坏基本的市场竞争秩序。 为何如此?原因在于美国急于在最短时间内,通过遏制中国高科技崛起,维护自己独一无二的全球数据和情报收集能力,美国认为这是守住国家安全与军事优势的关键。同时,也是保证美国科技、产业、经济和政治优势的关键基础。 在这方面,斯诺登曝光的“棱镜门”事件,已经将美国通过手机和互联网等各种方式搜集情报的秘密公之于天下。甚至,美国连盟友国家也没有放过,照样进行了严密的信息监控和情报的窃取。而如果其他国家采用中国的互联网设备,显然这些不可见光的手段就难以像过去那样肆无忌惮。如果通过市场规则和技术实力的竞争,美国很难在短时间内保住自己的互联网情报霸权,因此选择通过美国政府这只“看得见的手”,通过所谓国家安全的无证据、莫须有的政治手段打击和遏制竞争对手。 网络经济霸权 近年来,全球经济一个重要特征是互联网属性的科技企业市值暴增。不仅超越沙特阿美、埃克森美孚这类传统石油巨头,类似丰田、大众、波音、高盛、摩根、沃尔玛、可口可乐这类传统优质企业,市值变化都难以跟上互联网科技企业上升的节奏。在全球个人财富榜上,作为首富的亚马逊总裁贝佐斯已经遥遥领先第二名。前十几家美股科技企业的市值总和,已经超过许多国家的股市市值总和。这种状况让人们确信,未来世界经济,注定是互联网经济主导天下。 今年2020年2月6日,美国司法部长巴尔在美国智库战略与国际问题研究中心(CSIS)参加“中国行动计划会议”的主题演讲中说得很直白: “中国已经在5G领域建立了领先地位,占据了全球基础设施市场的40%。这是历史上第一次,美国没有引领下一个科技时代。据估计,到2025年,以5G为动力的工业互联网可能创造23万亿美元的新经济机会。如果中国继续在5G领域独占鳌头,他们将能够主导一系列依赖5G平台并与之交织的新兴技术带来的机遇。” 因此,在美国一些人眼里,尽管中国领先的互联网企业市值在千亿美元规模,与领先的美企差距明显,但从趋势上看,不管企业数量还是市值增长,中国互联网企业整体差距呈缩小态势,体现出追赶的可能性。 另外,美国深知自己的互联网企业优势,是掌握互联网的底层生态。比如互联网基础架构、操作系统、半导体产业链主导权,基本掌握在美国企业手中。而一旦在5G领域丢失领先优势,美国担心巨大的经济利益将与自己无缘。 综合来看,美国期望通过政治打压中国互联网企业,获得“一箭多雕”效果的如意算盘最大目的就在维持互联网霸权。而在这种疯狂打击面前,我们只有强大自主科技实力,才是抵御美国霸权的唯一出路,才是获得生存与发展基本权益的根本方式。这是更好为人类服务的必由之路。 华为芯片断供 “卡脖子”倒逼攻坚 2020-09-16来源:中国纪检监察报 9月15日,美国对华为的新禁令正式生效。在此之后,台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。这意味着,华为可能再也买不到利用美国技术生产的芯片、存储器。 面对困局,华为即将开始移动生态的艰难探索之路。遭到“断供”后的华为将何去何从? 美国制裁华为严重破坏全球芯片产业链 2019年5月16日,美国商务部以国家安全为由,将华为及其70家附属公司列入管制“实体名单”,禁止美国企业向华为出售相关技术和产品。封杀令一出,世界哗然。 时隔一年,2020年5月15日,美国商务部发布公告,严格限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体。 而就在3个月后,8月17日,美国政府再次发布新禁令,对华为的打压继续升级。此次禁令的核心在于,任何使用美国软件或美国制造设备为华为生产产品的行为都是被禁止的,都需要获得许可证。 新禁令切断了华为寻求与非美企供应商合作的道路,进一步封锁了华为获得芯片的可能性。自家设计的不给造,别人生产的不给买,直接把华为逼入了“无芯可用”的困境。 “利用技术垄断优势,实施可以将华为置于死地的禁运措施,超出了贸易争端的范畴,是一种破坏游戏规则的行为。”日本国立政策研究大学院大学经济学教授邢予青表示。 美国对华为的封杀升级,同样挑战了国际供应链和产业链的底线。批评人士称,美国此轮制裁不仅是对华为“处以极刑”,更会严重扰乱全球芯片市场及相关行业。 芯片设计公司通常利用美国开发的电子设计自动化工具,而在先进半导体制造厂中,采用结合美国技术的芯片制造设备更是再普通不过的事情。美国宣布的禁令主要针对华为,但影响远超过华为本身。 8月,美国半导体行业协会(SIA)和国际半导体产业协会(SEMI)相继针对禁令发布声明,希望禁令延期,并强调禁令对产业利益的损害。 “我们仍在评估该规则,但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。”8月18日,美国半导体行业协会(SIA)主席兼首席执行官John Neuffer表示。 国际半导体产业协会则在声明中称,美国此举最终会损害美国的半导体产业,并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏,从而最终破坏美国的国家安全利益。 事实上,早在美国5月颁布华为禁令时,国际半导体产业协会就已经表示,禁令将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿,同时也导致与华为无关的企业已损失将近1700万美元。而且长期来看,“除了侵蚀美国产品的既有客户基础,也加剧企业对美国技术供应的不信任,更促使其他企业努力取代美国技术”。 据报道,分析机构加特纳公司的分析显示,2019年华为在全球半导体采购支出达到208亿美元,居全球第三,这意味着禁令之下,半导体行业总营收可能将会减少200亿美元左右。 据美媒报道,美国芯片企业高通公司试图游说特朗普,取消向华为出售芯片的限制,否则就可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。 韩国半导体产业协会常务副会长黄喆周则表示,由于目前韩国的半导体产业体系为“大企业带动中小型供应商”的发展模式,两大巨头对华为断供后,若无法找到比华为更稳定的合作商,整个韩国芯片产业都将遭受“生死考验”。 根据公开报道,三星、SK海力士、台积电、联发科等厂家已经向美国商务部提交申请,希望能继续向华为提供产品。不过有法律专家指出,除非有特殊情况,否则要取得许可“或许相当困难”。 为何芯片如此重要,我们为什么不能制造高端芯片 “因为没有中国芯片制造业能支持,面临着没有芯片可用的问题。”2020华为开发者大会上,华为消费者业务CEO余承东坦言,“现在唯一的问题是生产,华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训。” 正是由于没有独立的芯片制造,华为才显得如此的被动。为何芯片如此重要,我们为什么不能制造高端芯片? 芯片(又称微电路、微芯片、集成电路)是指内含集成电路的硅片。作为智能电器的核心部件,芯片一直充当着“大脑”的角色。从电脑、手机,到汽车、无人机,再到人工智能、脑机接口等,芯片可谓无所不在。 芯片体积微小,制造却极其复杂。以手机的核心处理器为例,在显微镜下,指甲盖大小的芯片上集成了数百亿的晶体管,仿佛一个微型世界。而半导体厂商Cerebras Systems生产的目前最大的AI芯片WSE,基于台积电16纳米工艺,更集成了1.2万亿个晶体管,40万个AI核心。16纳米工艺,意味着在芯片中,线最小可以做到16纳米的尺寸。制程缩小,则可以在更小的芯片中塞入更多的晶体管,芯片性能提升就更加明显。 可以说,芯片之于信息科技时代,是类似煤与石油之于工业时代的重要存在。 芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链,整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。在封装、测试方面,中国已经处于世界领先地位。 依托庞大的下游市场,中国近年来在芯片设计领域同样发展迅速。然而,设计电子芯片必需的软件EDA则被3家美国公司Synopsys、Cadence、Mentor高度垄断。据统计,这3家公司共计垄断95%以上的中国芯片设计市场,而中国最大的EDA厂商只占1%的市场份额。 中国遭遇“卡脖子”最为严重的是在芯片制造环节。芯片构造极为精密,对制造设备的复杂度也有着超高要求。在全球光刻机市场当中,荷兰ASML公司毫无疑问占据了霸主地位。ASML公司生产的EUV光刻机制造难度极高,需要多个国家、多个领域的顶级公司通力合作,几乎代表着工业制造各领域的最高成果。EUV光学透镜、反射镜系统的制造难度非常大,精度以皮米计(万亿分之一米)。ASML的总裁曾介绍,如果反射镜面积有德国那么大,最高的凸起不能超过1公分。 然而,ASML公司也只是技术链条上的一环。EUV光刻机的镜头几乎由德国的蔡司垄断,激光技术在美国Cymer手中,ASML的核心技术只不过占光刻机的不到百分之十。正是由于全球化的分工和各国的通力合作,才能成就光刻机,成就整个半导体产业。 新中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力,投入资源建立了初级的半导体产业。以光刻机为例,中国1978年开发5微米制程半自动光刻机,此后,电子工业部45所、上海光机所、中科院光电所、上海微电子等单位持续推出多个版本的光刻机。与自身相比,中国芯片产业并未停滞,2019年生产集成电路2018.2亿个,40年来增长上万倍。 然而,由于芯片制造相关的基础科研能力不足,制程从微米深入纳米后,中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐,缺少足够的市场竞争力,差距逐渐拉大。 对于目前中国的芯片困境,中国工程院院士邬贺铨表示:“我国芯片受制于人,其中最大的原因是我们的工业基础——包括精密制造、精细化工、精密材料等方面的落后。” 中国芯片技术和产业的短板最终还是需要中国人踏实创新来解决 “不停止、不暂停、一起努力!” 2020华为开发者大会上,华为以这样的开场白透露出意味深长的信息。 在华为消费者业务软件部总裁王成录看来,芯片问题反而给了企业反思,没有选择就是最好的选择。限制反而让大家有一个非常好的机会,危、机并存。 “困难是一定有的,但我更愿意看到它积极的一面,正是因为这样的限制,我相信中国所有的行业都该清醒了,我做软件20多年,有发自内心的感触。我们不能说中国的高科技行业不繁荣,因为那么多所谓高科技企业进入到世界500强,但真正看一下,这样的‘枝繁叶茂’是非常危险的,瞬间就可以被推倒。为什么?因为我们没有‘根’。所以从这个角度来看,芯片制裁这种事反而给了中国产业界去重新构建的一个绝好机会,没有选择就是最正确的选择。”王成录说。 9月1日,华为心声社区对外公布了题为《不要浪费一场危机的机会》的华为轮值董事长郭平与新员工座谈纪要。在芯片层面,郭平表示,前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料,是美国约束华为的地方。“对我们来说,会继续保持对海思的投资,同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。” 芯片这一劫数,渡得过是“机”,过不了则“危”。此前,有知情人士称,为了应对美国对华为的技术打压和封锁,华为已经悄然启动了一项名为“南泥湾”的项目。该项目意在制造终端产品的过程中,规避应用美国技术,以加速实现供应链的“去美国化”。该知情人士还透露,华为之所以用“南泥湾”命名这个项目,背后的深意在于“希望在困境期间,实现生产自给自足”。 目前,华为“去美国化”已经取得了一定进展。据介绍,去年美国宣布制裁以后,华为发布的首款旗舰手机器件国产率不到 30%,而今年发布的 P40旗舰机,器件国产率已超过86%。在被制裁期间,华为已完成从推出鸿蒙OS、HMS到迭代至鸿蒙OS 2.0,HMS成长为全球第三大移动应用生态的转变。 “断供”之后,华为的中低端机型可采用其他芯片予以替代麒麟芯片。例如中芯国际在今年5月已经向华为提供低端手机芯片麒麟710A,并应用在荣耀Play 4T手机上。不过,值得注意的是,中芯国际亦有可能受到美国禁令的影响。有外媒报道指出,美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单,使得中芯国际的生产受到打击。 据日经新闻报道,中芯国际正测试非美国设备的生产能力,预计今年底将在完全不使用美国设备的情况下,试产40纳米芯片,并计划在3年内生产更先进的28纳米芯片。 “曾经,我们在很多方面,希望能够用更省事的办法解决问题,所谓‘造不如买,买不如租’。实践证明,核心技术是买不来的。中国芯片技术和产业的‘短板’最终还是需要中国人踏实创新来解决。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示,从这个意义上来说,华为事件是全民的“警醒剂”,有积极的一面。 在倪光南看来,目前中国的短板主要是芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能够整合国内资源,利用好人才和市场优势,突破这些短板并不会需要很长时间。 不过,倪光南也指出:“发展集成电路产业,要有长期的思想准备和投入,不能指望短短几年就获得回报,真正把集成电路产业发展起来,恐怕还要一二十年的时间,我们要有决心,也要有定力,要把行业短板补齐,踏踏实实坚持做下去。” 这场“战争”或许是中国芯片产业涅槃的开端 9月11日下午,习近平总书记在北京主持召开了科学家座谈会,指出了一些现实问题:农业方面,很多种子大量依赖国外,一些地区农业面源污染、耕地重金属污染严重;工业方面,一些关键核心技术受制于人,部分关键元器件、零部件、原材料依赖进口……这都是在科技创新领域被卡了脖子,或者受制于人,或者受制于我们自己的技术短板。 上海市科学学研究所所长石谦研究员认为,习近平总书记关于很多“卡脖子”技术根源问题的论断十分深刻。改革开放以来,我国产业链积极融入全球产业链,取得了巨大的经济成就,然而在创新链布局方面相对滞后,存在原始创新不足这块短板。 “我们不必为此否定过去,因为这是我国经济社会发展的历史阶段所决定的。”石谦解释道,过去很长一段时间,我国处于全球产业链的中下游,在科技领域以跟跑为主,所以在创新链的上游投入较少。如今,我国一些前沿领域开始进入并跑、领跑阶段,为了在国际竞争合作中占据主动地位,我们必须把原始创新能力提升摆在更加突出的位置。 美国接连制裁华为背景下,加快发展自有核心技术的重要性突显。8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。有消息称,对于第三代半导体产业的发展,政府将给予更高的优先权,直到真正实现我国半导体产业的独立自主。 据央视财经8月19日援引国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。 除了国家政策和资本的支持之外,我国企业也开始加大对半导体的研发投入。中芯国际5月15日发布公告称,旗下14纳米及以下产能平台中芯南方将获得注资,注册资本由35亿美元增加至65亿美元;阿里通过收购两家芯片企业和投资五家芯片企业进军芯片领域……在各界的共同努力下,中国集成电路产业正迅速发展。 在复旦大学中国研究院院长张维为教授看来,中国与美国的芯片生产的确有一定差距,但并非所有领域。他指出,在国防安全领域里,中国使用的几乎都是国产芯片,例如北斗三号卫星导航系统、太湖之光超算计算机、歼-20高性能飞机、嫦娥四号的芯片和系统等。“相对而言,中国芯片弱在商业应用的芯片,例如手机芯片等。”张维为说。 而现在,得益于中国广阔的市场和应用领域,中国商业芯片行业正展现出很强的发展动能和潜力。最为关键的是,在外部环境倒逼和内部技术提升的共同作用下,国产芯片加速试错、改造、提升,已经从“不可用”向“基本可用”、再到“好用”转变。 过去,只有航空航天、超级计算机、高铁、卫星导航系统等使用“中国芯”;现在,手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等,也已经部分使用国产芯片。 实践证明,关键核心技术是买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。 眼下,中国芯片产业正在进行一场没有硝烟的战争。这一仗的胜负,要放在十年乃至更长时间来评估。 我们不要怀疑华为战胜困难的决心,而且也不要低估了中国科学家的能力和韧劲。对于华为来说,这毫无疑问是痛苦而艰难的时刻,但这或许也将成为华为,乃至整个中国芯片产业涅槃的开端。(中国纪检监察报记者 李云舒) 120天缓冲期结束,台积电、高通等已断供华为 2020-09-15来源:证券时报“e公司” 缓冲120天后,华为的至暗时刻还是来了:9月15日,美国5月15日下发的对华为芯片管制升级令正式生效,台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片,高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。 证券时报·e公司记者最新从华为产业链获得的消息显示,华为目前没有B计划,后续华为可能从高端手机“降维”至汽车、OLED屏驱动等,配之以软件、手机周边产品补洞,而经销商向记者传递的情况则为:“现在华为手机拿货很难,除非同步搭配手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品,而若从外围拿货,价格又高出几百至几千不等。” 不过,黑夜来临前夕,9月14日下午,华为消费者业务CEO余承东依然积极发声:Mate40会如期而至。苹果则选择在华为断供第二日即9月16日凌晨1点召开秋季新品发布会。 华为至暗时刻来袭 今年5月15日,美国在去年将华为列入“实体清单”基础上进一步升级,美国商务部宣布将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全,即升级对华为的芯片管制。 如此禁令下,台积电等华为芯片代工厂为华为代工,将要获得美国许可才能执行,当然美国方面给了120天的缓冲期,期间内台积电等公司仍可给华为持续供货,首个华为芯片断供日为2020年9月15日。 如今,9月15日已至,美国方面并没有再宣布延期信息,这意味着华为芯片断供正式来袭。 在此之前,台积电曾在其二季度业绩说明会上表示,公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。随后,美光科技、三星与 SK 海力士等均表示,将无法在9月14 日之后发货给华为。 “华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK、中国展讯购买芯片来生产手机。”华为2019年财报发布会时华为轮值董事长徐直军回应华为限制。 但随着8月17日,美国商务部进一步收紧对华为获取美国技术的限制,同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体名单”,华为外购芯片方案也被限制了。 “就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲,相信在中国会有很多芯片企业成长起来。”华为前轮值董事长徐直军曾说。 然而,众所周知,在高端芯片方面,比如7nm、5nm芯片方面,中国企业依然难以无法媲美于台积电等国际大厂,因此华为高端手机不可避免地将受影响。华为消费者业务CEO余承东前不久也曾表示,美国对华为芯片供应的禁令将于9月15日生效,届时麒麟旗舰芯片可能成为绝版。 一轮轮打击正式生效后,华为至暗时刻来袭。 生态伙伴:华为没有B计划 针对芯片断供,华为是否有B计划,一直是各界关注重点,但9月14日下午,证券时报·e公司记者从华为合作伙伴获得的信息显示,“针对芯片断供,华为有没有B方案,从接触华为高层的消息了解,是暂时没有。具体对策,应该主要还是寻求国产替代方案。” 不过,一位熟悉华为产业链人士、半导体专家向证券时报·e公司记者直言,华为芯片寻求国产替代之路也很难,一方面高端芯片存在技术瓶颈且难以绕开美国技术与设备限制,低端芯片可以用,但意味着华为将“降维”竞争;另一方面,华为消费者业务CEO余承东所言深度扎根半导体行业,即打造完全自主可控的半导体产业链,也并非一蹴而就之事,需要较长时间,不是有钱就可以造出来的产业链。 “华为现在真的‘没路’了,高端方面确实做不了了,后续只能降维做汽车或者OLED驱动等,以及发展发力笔记本电脑、平板等其他手机周边产品。”在这位专业人士看来。 此前,今年8月,曾有消息称,艰难时期,华为拟大力发展笔记本、平板等业务,以应对美国芯片限制等。 近日,华为一位经销商也向记者透露,近段时间以来,华为手机拿货比较困难,上一级代理一般要求下级代理下单华为手机时必须同时配套下单华为其他智能产品,比如手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品,否则不给货,而如果从外围其他渠道拿货华为手机,价格则比系统内渠道高出数百至数千元不等,普遍在100元-300元之间,高端手机如华为上万元的折叠屏手机则可能高出上千元甚至数千元。 值得一提的是,此次华为芯片断供前夕,华为2020开发者大会上,华为宣布一揽子软件新进展,包括鸿蒙2.0发布、HMS新进展、EMUI11发布,以及明年华为所有手机都将支持鸿蒙系统等,表明华为有意通过强化软件、生态、系统等,补硬件受限制影响之伤,换道超车抢抓未来十年物联网发展机遇。 产业链正寻求替代方案 至于芯片断供对产业链影响,“华为芯片断供,对华为生态伙伴也造成一定影响”,9月14日下午,华为芯片断供前夕,证券时报·e公司记者从华为一长期合作伙伴高层获悉。 这位高层透露,公司长期与华为合作,产品采用的底层芯片一直是海思,现在公司正在寻找接触新的芯片替代渠道,以便确保公司业务正常运转。 相关情况并非孤立。东华软件近日在回复投资者问答时也表示,鹏霄国产化服务器是公司在信创产业业务布局的重要一环,目前公司与华为鲲鹏合作的服务器一体机产品是公司第一款国产化计算产品,已在市场开始推广落地。公司在国产化处理器(芯片)方面与华为鲲鹏、中科龙芯、天津飞腾等芯片厂商建立了合作,随着我国芯片技术的不断突破,将有更多芯片厂商加入公司信创产业生态。从短期及中长期来看,公司在国产化处理器芯片有多种方案去满足市场现有需求,以及公司鹏霄项目的发展。 武汉凡谷也承认,美国对华为限制,对公司带来负面影响。公司称,美国政府已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”,美国政府若不断扩大“实体清单”名单或加强对“实体清单”的限制,由此对公司的客户、供应商和业务合作单位造成的影响将会通过产业链传导,也会给公司的生产经营和盈利能力带来潜在的不利影响。 受芯片断供影响,华为芯片近年来长期处于缺货状态,这也影响了华为手机产量。对此,华为上游玻璃盖板等器件供应商蓝思科技表示,公司产品属于高度定制化产品,通常采用“以销定产”的生产模式,因此公司可以提前综合各大客户需求,根据产能状况统筹安排合理的产能结构和生产计划,最大化地利用公司产能、人力等资源。 华为苹果竞相放大招 有意思的是,就在华为芯片断供前夕,9月14日下午,余承东在其个人微博发布视频。被问及下一代Mate手机何时发布,他表示“请大家再等一等,一切都会如期而至”。 此前,在中国信息化百人会2020年峰会上,余承东曾透露,将于今年9月份发布新一代华为Mate40手机,搭载最先进的华为麒麟5G芯片。不过,麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产,华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。 另外,刚刚闭幕的华为2020开发者大会上,余承东再发声:“没有人能熄灭满天星光。” 而华为最大竞争对手苹果,也选择了在华为断供后第二日放大招,即北京时间9月16日凌晨1时召开秋季新品发布会。 9月14日晚,天风国际分析师郭明錤发表研报称,考虑到产品量产出货时间,预测9月15日的新产品发表会将会有新iPad Air与新Apple Watch,而不会有iPhone。 郭明錤进一步透露, iPhone 12系列包括5.4英寸iPhone 12、6.1英寸iPhone 12 Max、6.1英寸iPhone 12 Pro与6.7英寸iPhone 12 Pro Max,每个机型均支持5G且均有2个版本 (Sub-6 GHz与mmWave+Sub-6 GHz)。iPhone 12、iPhone 12 Max、iPhone 12 Pro与iPhone 12 Pro Max的Sub-6 GHz版本量产出货时间分别是10月上旬、10月中旬、10月下旬与10月下旬。mmWave+Sub-6 GHz版本则较Sub-6 GHz版本晚量产出货。 配置方面,郭明錤认为iPhone 12系列将不支持耗电的120Hz (显示器更新频率),iPhone 12系列电池容量变小,支持耗电的5G功能已不利续航力,若再支持耗电的120Hz将会显著降低使用者体验。 不过,对于投资,郭明錤不预期Apple新产品发表将显著推升大部分Apple供货商的股价。“我们正向看待Apple与大部分供货商的长期展望,但建议投资人须注意下列风险,包括:新产品需求、美国总统选举、中美冲突与新冠肺炎。” |
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