上海临港：2025年，关键“卡脖子”技术产业化取得突破

吕栋2021-03-03来源：观察者网

观察者网·大橘财经讯（文/吕栋 编辑/周远方）

“到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键‘卡脖子’技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。”

3月3日，上海临港新片区发布《集成电路产业专项规划（2021-2025）》（下称：《规划》）。其中提到，制定该规划的目的是为了进一步提升临港新片区集成电路产业能级，推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚，建设世界级的“东方芯港”。

《规划》认为，当前，集成电路技术、应用创新已进入新阶段。除少数领先企业继续追逐先进工艺演进，竞争头部市场，多数企业开始转向发展成熟工艺及特种工艺，强化技术差异化战略。

先进制程对芯片的性能提升的贡献正在下降，架构、系统、软件等开始扮演越来越重要的角色。

芯片设计、制造、封测融合成为趋势，5G、AI、自动驾驶、汽车电子、物联网、云计算等正成为驱动全球集成电路市场增长的新动力。未来，芯片需求将更多体现多样化、定制化等特征。

《规划》指出，随着国内对集成电路产业重视力度空前，进口替代已成为国内集成电路产业发展主线。

“国际形势的变化驱使龙头整机企业加速国产化供应链重塑，加大了芯片自研力度，并加强了与国内龙头制造、封装企业的业务合作，同时开始将更多国产芯片产品纳入其采购体系。国产替代历史性机遇开启，国内集成电路全产业链均将受益。”

目前，临港新片区已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

作为知名的“烧钱”行业，集成电路产业的发展离不开资金的支持。

根据《规划》，临港新片区集聚了总规模100亿元、首期规模50.5亿元的上海集成电路装备材料产业基金；总规模100亿元、首期规模20亿的上海临港新片区科创产业基金；总规模100亿元、首期规模43.3亿元的上海超越摩尔产业基金；以及总规模400亿元、首期规模54亿元的上海集成电路产业投资基金二期等。

在政策方面，临港新片区管委会于2019年10月发布促进产业发展的16条政策和集聚发展四大重点产业的40条支持措施，对集成电路企业的项目建设、规模发展、企业并购、设备购买、研发投入、EDA/IP购买、企业流片、测试验证、推广应用以及生产性用电等给予全方位支持。

资金和政策支持下，《规划》提出，到2025年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

具体发展目标如下：

产业规模：到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。

技术创新：到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。

企业培育：到2025年，引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。

人才集聚：汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。

高质量发展：园区集成电路产业投资强度1500万元/亩，产出强度1500万元/亩。

作为国内集成电路产业政策最优的地区之一，临港新片区将承担国家战略，追踪国际先进工艺演进，以发展先进工艺和特色工艺为两大重点，打造上海芯片制造新高地。

主要任务包括：

积极对接引进国内最先进工艺线放大项目，推进磁存储器（MRAM）、3DNAND、半浮栅等新型存储项目落地，提升新片区芯片制造产业能级，夯实产业基础。

打造国内特色工艺生产高地，坚持市场需求与技术开发相结合，推动BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工艺研发与产业化，支持细分领域IDM项目建设。

推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越。推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。

积极引进海内外装备、材料龙头企业，围绕重点企业、重点项目，加快布局建设完善的零部件供应体系，打造新片区集成电路装备、材料产业硬核产业集群。推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化；支持硅材料产业做大作强，继续提升12英寸大硅片技术与产能；积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业，加强关键材料的本地化配套能力。

细分领域打造若干掌握关键技术、拥有自主产品、国内外具备较强竞争力的领军企业或企业集团。支持龙头企业开展技术创新，产品系列化发展，建设本地化供应链体系，以及实施产业链整合，开展境内外并购重组等。

围绕打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，临港集成电路产业从无到有，产业发展、生态体系建设已经初具规模，但仍然存在一些短板，面临一些挑战。主要有：

临港集成电路产业集群仍处于构建阶段，当前的产值规模、产出贡献依然较小；链接全球创智资源的开放式创新生态仍需完善，对全球集成电路技术创新的影响力有限；头部企业有待进一步做大做强，对新片区集成电路产业发展的引领带动作用仍需加强；集成电路人才供需存在较大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度创新仍有空间，临港政策优势仍需要持续强化。

《规划》原文如下：

中国（上海）自由贸易试验区临港新片区

集成电路产业专项规划（2021-2025）

集成电路是新一代信息技术的核心和基础，也是临港新片区着力打造的四大前沿产业集群之一。为进一步提升临港新片区集成电路产业能级，推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚，建设世界级的“东方芯港”，现依据《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》、《临港新片区创新型产业规划》、《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》，制定本规划。

一、发展基础

（一）发展现状

1．综合性产业基地雏形基本形成

新片区集成电路产业以发展装备、材料业为起点，产业链不断扩展、完善。目前，新片区已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

2．招商引资成果显著

围绕重点项目实施精准招商，已落地项目协议投资金额累计超1193.6亿元，其中投资额100亿以上重点项目3项。重点项目建设有序推进，部分项目已经开始形成产出。

3．载体和平台建设积极推进

启动东方芯港特色产业园建设，进一步拓展集成电路产业发展空间，提升产业承载能力。已规划布局一批重大平台，包括：上海国微EDA研发中心、上海临港电力电子研究院、上海临港化合物半导体创新研究院等，新片区集成电路产业创新策源能力进一步增强。

4．“卡脖子”技术产业化激发新增长动能

新片区承接国家战略需求，积极对接“卡脖子”技术产业化落地项目，在EDA工具、大硅片、新型存储、核心设备等领域实现布局，补齐上海集成电路产业链短板。

5．产业发展政策支撑进一步完善

管委会于2019年10月发布了促进产业发展的16条政策和集聚发展四大重点产业的40条支持措施（简称“1+4”产业政策），对集成电路企业的项目建设、规模发展、企业并购、设备购买、研发投入、EDA/IP购买、企业流片、测试验证、推广应用以及生产性用电等给予全方位支持，新片区已成为国内集成电路产业政策最优的地区之一。

6．产业基金扶持力度持续加强

集聚了总规模100亿元、首期规模50.5亿元的上海集成电路装备材料产业基金，总规模100亿元、首期规模20亿的上海临港新片区科创产业基金，总规模100亿元、首期规模43.3亿元的上海超越摩尔产业基金，以及总规模400亿元、首期规模54亿元的上海集成电路产业投资基金二期等，积极引导社会资源投入新片区集成电路产业发展。

（二） “十四五”发展环境

1．全球集成电路供应链加速重构

当前，国内外形势正在面临深刻的巨变，加速了全球集成电路供应链的重构。跨国公司全球供应链不再是单纯基于市场机制在全球进行最优配置，而是更多加入供应链安全等因素考量。全球集成电路供应链发展呈现出以下趋势：一是本地化，二是多元化，三是中美供应链布局逐步分化。

2．集成电路技术、应用创新进入新阶段

当前，除少数领先企业继续追逐先进工艺演进，竞争头部市场，多数企业开始转向发展成熟工艺及特种工艺，强化技术差异化战略。

先进制程对芯片的性能提升的贡献正在下降，架构、系统、软件等开始扮演越来越重要的角色。芯片设计、制造、封测融合成为趋势，芯片产品开发更多体现出从产品定义、系统设计、前段工艺技术和封测各个环节的系统创新。

传统PC、智能手机市场竞争日趋激烈，5G、AI、自动驾驶、汽车电子、物联网、云计算等正成为驱动全球集成电路市场增长的新动力。未来，芯片需求将更多体现多样化、定制化等特征，对产业创新的引领作用不断加强。

3．国内对集成电路产业重视力度空前

继《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后，国务院再次印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，为国内集成电路产业的发展营造了良好环境，激发了产业创新活力。同时，“国务院关于促进集成电路产业健康发展的指导意见”要求对集成电路重点项目实施项目窗口指导，强化高风险项目管理，推动集成电路产业的高质量发展。当前，地方政府发展集成电路产业热情不断高涨，多地均已出台专项政策或组建地方产业基金支持本地集成电路产业发展。在地方政府的政策和资金支持下，国内启动一轮集成电路招商引资、项目建设热潮，中国已成为当前全球集成电路投资热点地区之一。

4．进口替代成为国内集成电路产业发展主线

国际形势的变化驱使龙头整机企业加速国产化供应链重塑，加大了芯片自研力度，并加强了与国内龙头制造、封装企业的业务合作，同时开始将更多国产芯片产品纳入其采购体系。国产替代历史性机遇开启，国内集成电路全产业链均将受益。“十四五”期间，国内集成电路行业有望打通市场、系统、芯片、技术等环节，迎来新的发展，开创新的局面。

5．新片区集成电路产业发展面临重大机会窗口

近年来，新片区集成电路产业战略地位持续提升。集成电路成为《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》重点打造的前沿产业集群之一。上海市对新片区集成电路产业的发展要求是建设综合性产业创新基地，打造“东方芯港”，并提出未来重大项目优先在临港落地。临港集成电路产业大发展的条件已经具备。

（三） 问题与挑战

围绕打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，临港集成电路产业从无到有，产业发展、生态体系建设已经初具规模，但仍然存在一些短板，面临一些挑战。主要有：临港集成电路产业集群仍处于构建阶段，当前的产值规模、产出贡献依然较小；链接全球创智资源的开放式创新生态仍需完善，对全球集成电路技术创新的影响力有限；头部企业有待进一步做大做强，对新片区集成电路产业发展的引领带动作用仍需加强；集成电路人才供需存在较大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度创新仍有空间，临港政策优势仍需要持续强化。

二、“十四五”发展定位和目标

（一）发展定位

围绕“高端引领、全链发展、创新卓越、跨界融合”16字方针，推动“东方芯港”成为响应自贸区战略与上海科创中心建设两大国家战略的重大承载区域。

高端引领，打造国内最高水平、最大规模先进工艺及特色工艺制造基地，成为引领上海集成电路产业未来发展的新引擎。

全链发展，建设综合性集成电路产业基地，打造千亿级产业集群。

创新卓越，打造世界一流集成电路技术创新中心，代表中国参与全球竞争合作。

跨界融合，构建产业发展的大平台、大生态，推动系统、整机与芯片等融合发展。

（二）发展目标

到2025年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

产业规模：到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。

技术创新：到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。

企业培育：到2025年，引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。

人才集聚：汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。

高质量发展：园区集成电路产业投资强度1500万元/亩，产出强度1500万元/亩。

（三）发展思路

深入学习贯彻习近平总书记考察上海重要讲话精神，抓住国内集成电路产业大发展、自贸区新片区建设契机，以打造上海集成电路产业面向未来的战略承载区和新兴增长极为目标，推进综合性集成电路产业创新基地建设，成为具有全球影响力的“东方芯港”。以“高端引领、全链发展、创新卓越、跨界融合”为主线，推进具有国内最高水平的集成电路制造、装备材料重大项目落地，带动设计、封装、测试等聚集，在特殊领域实现重大突破，加速上海集成电路产业由“一体两翼”（张江为一体，临港、嘉定为两翼），向“双核驱动”发展（张江、临港双核）。

坚持高端引领，高质量发展。聚焦芯片研发、先进制造、核心装备材料等关键环节，推动新片区集成电路产业向产业链、价值链高端迈进，加快产业发展的质量、效率、动力变革，增强集成电路产业对区域经济增长的支撑作用。

坚持全链建设，协同发展。注重全产业链发展，积极推进招商引资工作，加快产业集聚，提升规模效应，推动产业链上下游联动、区内外协同发展。

坚持创新策源，引领发展。积极融入全球创新网络，优化区域创新生态，鼓励原始创新，推动关键“卡脖子”技术攻关，提升对全球集成电路技术创新影响力，加强对产业链关键环节、核心技术掌控，发挥集成电路产业对新技术、新产业、新业态、新模式的创新引领作用。

坚持开放共享，融合发展。坚持开放合作理念，加快构建适应集成电路产业特点和运行规律的国际化制度体系，积极融入全球集成电路产业生态体系，大力引进国内外优秀企业、先进技术、高端人才，支持企业开展跨国经营、跨国并购、离岸研发等，鼓励企业面向全球市场开发新技术、新产品。

三、主要任务

（一）产业高端引领工程

围绕产业链高端、关键环节积极引进一批技术含量高、投资强度大、引领带动强的重大项目，支撑新片区集成电路产业高质量发展。

1．打造国内第一的芯片制造高地

积极承担国家战略，追踪国际先进工艺演进，以发展先进工艺和特色工艺为两大重点，打造上海芯片制造新高地。积极对接引进国内最先进工艺线放大项目，推进磁存储器（MRAM）、3DNAND、半浮栅等新型存储项目落地，提升新片区芯片制造产业能级，夯实产业基础。打造国内特色工艺生产高地，坚持市场需求与技术开发相结合，推动BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工艺研发与产业化，支持细分领域IDM项目建设。推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越。推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。

2．构建芯片装备材料硬核产业集群

积极引进海内外装备、材料龙头企业，围绕重点企业、重点项目，加快布局建设完善的零部件供应体系，打造新片区集成电路装备、材料产业硬核产业集群。推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化；支持硅材料产业做大作强，继续提升12英寸大硅片技术与产能；积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业，加强关键材料的本地化配套能力。

3．大力扶持行业领军企业

细分领域打造若干掌握关键技术、拥有自主产品、国内外具备较强竞争力的领军企业或企业集团。支持龙头企业开展技术创新，产品系列化发展，建设本地化供应链体系，以及实施产业链整合，开展境内外并购重组等。

（二）全产业链提升工程

引导新片区集成电路全产业链发展，推进强链、补链、扩链、融链工作，打造新片区集成电路产业的整体优势和集群竞争力。

1．强化整机联动、芯片设计特色发展

结合新片区产业特色，突出新应用领域及增量增长，发展芯片设计业。重点支持：一是EDA设计工具及关键IP，积极引进国内外EDA工具/IP企业，支持EDA工具/IP企业与龙头设计、代工企业合作开发工艺套件，支持针对汽车电子、5G、工业互联网等重点领域的EDA工具/IP开发；二是智能网联新能源汽车、工业互联网、高端装备等临港重点产业配套关键核心芯片，围绕重点企业加强供应链安全需求，推动自主核心芯片研发，打造系统解决方案；三是高端芯片，面向AI、5G射频、功率芯片、相变存储器（PCRAM）、阻变存储器（RRAM）等上海尚未有显著布局的新兴领域实现增量发展；四是智能传感芯片，聚焦物联网及智能终端、无人驾驶、智慧医疗、工业互联网等重点应用领域，推动自主智能传感器产品创新及商业化应用。

2．提升先进封装测试与制造一体化服务能力

发展先进封装测试能力，针对3D Nand、汽车电子、5G通信、移动处理器、CIS等对芯片封装提出的新要求，重点推进圆片级和扇出型等先进封装技术的研发和量产。加强制造、封装测试业协同发展，推动制造、封装测试一体化服务能力提升。

3．建设面向亚太的芯片贸易流通、支持服务中心

利用自贸区双向开放政策优势，积极发展以集成电路为重点的电子元器件分销业务，开展电子商务、仓储物流、技术支持、参考设计等服务，助力国内整机企业创新产品开发和提升供应链管理水平，协助国内芯片企业开拓海外市场。建设辐射全国乃至亚太地区的集成电路设备支持服务中心，零组件、耗材等仓储配送中心，以及二手设备的翻新和交易中心。

（三）核心技术创新卓越工程

构建主体多元、开放、包容集成电路创新生态，进一步提升临港集成电路产业创新的活力、能力、影响力。

1．支持集成电路创新平台建设

加大创新投入，积极争取引入国家级集成电路科研机构及创新平台，提升临港技术创新能级及影响力。在第三代半导体、特色工艺、基础材料、重大装备等重点领域，依托龙头企业、大平台等搭建连接本地、辐射全国、融入全球的技术创新网络，鼓励产学研合作及上下游产业链协同开展技术研发创新，加速技术产品的验证及应用。

2．推进“卡脖子”技术项目攻关

围绕国家、上海的战略需求，组织EDA工具/关键IP、光刻机、光刻胶、大硅片、新型存储芯片等“卡脖子”关键技术攻关，积极引进国内外相关企业，加快形成技术突破及产业化落地方案。

3．完善科技创新服务，加强知识产权保护

大力发展科技创新服务，完善孵化器（众创空间）等载体建设，加速创新成果的孵化、转化。主动对接国际知识产权通行规则，加大对专利、集成电路布图设计、企业商业秘密及数据等的保护力度，完善知识产权纠纷解决机制，加强知识产权执法。

（四）产业跨界融合工程

依托“东方芯港”品牌和集成电路产业优势，推动智能网联汽车、高端装备、工业互联网等新片区重点产业与集成电路产业融合发展，延伸发展人工智能、物联网、大数据、云计算、5G、智能终端、电子信息、汽车电子等产业，推动集成电路企业与上下游企业共同开展技术研发、市场开拓，实现产品相互支撑，迭代升级，推动产业基础高级化、产业链条现代化，打造新片区集成电路产业的大生态优势。

四、产业布局

构建新片区集成电路产业“10+X”产业布局。“10”是在前沿产业区规划10平方公里产业用地，作为新片区集成电路产业化核心承载区，重点布局集成电路先进制造、核心装备、关键材料、第三代半导体及高端封装测试等产业。“X”包括：将国际创新协同区作为新片区集成电路研发创新核心承载区，重点布局公司总部、研发办公、高端芯片设计、功能性平台、创新孵化器（加速器）等；将综合保税区作为新片区集成电路产业外向型发展的窗口，重点布局保税研发、保税制造、集成电路贸易流通、支持服务等；此外，预留一部分产业用地，作为未来新片区集成电路产业发展的战略拓展空间，重点发展智能消费终端产品，推动集成电路产业应用端产品规规模化集聚。

五、保障措施

临港新片区将实施“联动发展与重大项目保障并重，关键突破和全产业链建设并举”的基本举措，既要实现市区集成电路产业联动发展，又要在临港新片区的营商环境和制度创新上实现一定突破；既要在关键技术和重大项目上实现突破性发展，又要能够推动临港成为国家级集成电路综合性产业基地和具有国际影响力的“东方芯港”。

（一）加强总体联动，探索制度创新

1．强化市区联动和双区联动。加强与上海集成电路产业发展领导小组、市经信委、发改委等对接，积极将临港集成电路产发展纳入全市集成电路产业整体规划和新片区发展总体规划，统筹推进。充分抓住“张江-临港”双区联动的契机，将资本、技术、人才优势有机整合，在各类合作中形成积极联动，并主动融入长三角、长江经济带建设合作，增强在长三角的服务能级。

2．加强制度创新突破。探索一网全通等创新服务模式，加强部门联动。加强在集成电路产业在企业资质申请、公共服务平台跨区域合作等方面的通用服务，强化部门联合网上办公，减少企业申请环节，提高行政效率。深化集成电路全产业链保税监管模式创新与应用推广，协同海关、税务等多个部门，推动保税区与非保税区联动，提升通关效率，切实降低企业进出口税费负担。同时，在土地规划统筹、环评审批等方面加强研究与突破。

3．推动供应链金融创新发展。支持集成电路产业链上的核心芯片生产企业和智能终端生产企业，开展供应链金融创新，支持企业搭建产业链金融贸易信息共享平台，通过税费减免、融资贴息、优化进出口效率、提升跨境结售汇等手段，扩充产业链商票额度，降低供应链金融操作风险，提升产业链金融创新力。

（二）加大重大项目招商引资，完善配套措施

1．加快重大项目落地。聚焦重大项目招商引资，按照“一企一策”原则，协助落实用地指标、污染物排放指标市级统筹，建立重点项目落地绿色通道，提升审批效率，缩短项目投产周期。

2．加强政策落地。进一步落实新片区针对项目落地、研发投入、生产经营等补贴政策，研究实施对投资引荐人、企业贡献、本地协同、卡脖子技术突破等奖励制度。

3．完善产业配套措施。引导产业布局加快优化，推动产业集聚集约发展，对重大项目或产业通用的大型热源及公共管道、危化品仓储、三废处理等进行统一规划或协同管理，前瞻规划电力、供水配套设施建设。

（三）加大要素支持，实现关键突破

1．培育产业创新生态，推进平台建设。推进上海微技术工研院化合物半导体创新研究平台等公共研发平台，临港科技创业中心、临港离岸孵化基地等孵化器建设，打造以临港为中心辐射全国，连接海外的技术创新网络。积极承接国家战略，参与或组织开展全球集成电路技术创新合作，推进关键核心技术攻关，及“卡脖子”技术突破，促进创新成果产业化和技术孵化。

2．加大资金投入。完善多元化投融资体系，引导长期资金投入。扩大产业基金规模，争取国家基金、上海集成电路产业基金等对新片区重点企业、重大项目的支持。加强与科创板战略对接，支持符合条件企业上市直接融资，提升企业自我造血能力。发展知识产权质押等特色科技金融业务，推动投贷联动等金融创新，研究制定针对集成电路企业的长期、低息贷款政策，支持企业拓展海外融资渠道等。

3．完善人才梯队建设。打造覆盖高、中、低的集成电路产业人才梯队，推动产业发展与人才集聚相互促进。积极引进集成电路领域国际顶尖人才，鼓励通过兼职、短期聘用等灵活方式吸引，更多国内外高端人才为新片区服务；完善人才培养体系，推进集成电路产教融合创新平台等产学研合作人力资源建设，支持企业人才梯度建设；鼓励创新、创业，创新人才激励政策，落实购（租）房、落户等人才政策，研究实施更具竞争力的个人所得税激励政策，营造产业创新、创业氛围，建立国内外人才创新、创业的绿色通道等。

（四）实现全产业链建设，强化协同效应

1．鼓励全产业链的融合发展。支持设计、制造、封装、测试、装备、材料、贸易等各产业环节的国内外一流企业落地，鼓励跨国公司设立区域总部、离岸研发中心和制造中心，形成功能完备、技术领先的集成电路产业集群，全面提升产业综合竞争力。

2．鼓励集成电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合。支持其开展并购重组，成功并购国内外集成电路产业链相关企业或重点研发机构给予一定支持。

3．打通不同产业链之间的应用通道。以应用场景为牵引，推动各产业链之间产品与项目对接，整合不同平台和企业，有效推动产品创新、应用落地。